TSMC、熊本第2工場の「3nm相当」生産計画で高市政権を訪問！––熊本県活性化の大きなトリガーに
2026年2月5日、TSMCの魏哲家（CC Wei）会長兼CEOが高市早苗首相を表敬訪問し、熊本で建設中の第2工場において将来的に「3nm相当」の最先端半導体を生産する計画を伝えた。共同通信
AMDの決算好調は一時的なもの！？――今後は“GPU単体”から“システム一式”へ勝負が移行
2026年2月3日、AMDは2025年通期および第4四半期（Q4）の決算を公表した。Q4売上高は102.7億米ドル、粗利率はGAAP54%／Non-GAAP57%となり、データセンターが牽引役を担っ
Korea Instrumentに見る「プローブカード」競争の現在地――HBM量産で“テスト部材”が供給力を規定し始めた
生成AI向け半導体の増産においては、前工程の投資だけでなく、ウエハ段階のテスト工程が量産能力（出荷可能量）を左右しやすい。HBM（High Bandwidth Memory）や先端ロジックでは、微細
SKハイニックス決算が示す韓国半導体の次の進路――AIメモリから供給網・資金政策へ
2026年1月28日、韓国のSK hynix（SKハイニックス）は2025年通期の連結業績を公表し、売上高97兆1,467億ウォン、営業利益47兆2,063億ウォン、純利益42兆9,479億ウォンを
エヌビディア、オープンモデルを「モデル＋データ＋学習環境」へ拡張――Nemotron 3とGR00Tが示す次の開発動線
2025年12月15日、NVIDIA（エヌビディア）は「NVIDIA Nemotron 3」ファミリー（Nano／Super／Ultra）をオープンモデルとして発表した。注目点は、重み（weight
TSMC期末決算で見えた「AI需要の実需化」――次の競争軸は工程横断へ
2026年1月15日、台湾積体電路製造（TSMC）は2025年12月期（2025年1月〜12月）の第4四半期（10月〜12月）および通期の連結業績を公表した。第4四半期の連結売上高は1兆460億9,
エヌビディアの「H200」が中国輸出承認へ――AI半導体覇権戦争は「封鎖」から「限定開放」へ転換か
2026年1月、米国政府はNVIDIA（エヌビディア）のAIアクセラレーター「H200」について、中国向け輸出を条件付きで承認した。2022年以降、先端AI半導体は米中対立の中核に位置づけら
韓国半導体が示す供給主導の産業構造──メモリ集中と投資判断が左右する市場の力学
世界の半導体産業は、需要拡大を前提とした「量の成長」から、供給制約と投資選別が収益を左右する局面へ移行している。とりわけメモリ分野では、供給能力を持つ少数企業の経営判断が、市況・価格・顧客戦略に直接
SEMICON KOREA 2026 AI投資の実装局面で、装置・材料・実装の論点が一段具体化する
2026年2月11日から13日まで韓国・ソウルで、半導体の製造装置、材料、検査、実装、関連ソフトウェアまでを対象とする国際展示会「SEMICON KOREA 2026」が開催される。会場はCOEXコ
タタ×インテル連合が意味するもの――インド半導体が“単なる製造”から“全方位戦略”に変わる瞬間
2025 年 12 月 8〜9 日、Tata Group／Tata Electronics（タタ・エレクトロニクス）と Intel（インテル）は、インドで「シリコン（半導体）およびコンピューティング
- イーロン・マスク氏の「Terafab計画」をASMLが語る：供給能力が鍵 2026年6月18日
- アップル、メモリ不足で値上げへ ティム・クックCEOが示唆 2026年6月18日
- TSMC、米安靠と10年契約締結！米国での半導体サプライチェーン構築を加速 2026年6月18日