300mmウェーハ対応バッチ式熱処理成膜装置 EVAROS™販売開始のお知らせ
東京エレクトロン（TEL、東京都港区、社長：河合利樹）は、バッチ式熱処理成膜装置EVAROS™の販売開始をお知らせします。近年、複雑な3次元構造の半導体デバイスの開発が進み、それに伴い高度な制御性
300mmウェーハ塗布・現像装置CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro DICE™ 販売開始のお知らせ
東京エレクトロン（TEL、東京都港区、社長：河合利樹）は、300mmウェーハ塗布・現像装置CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro DICE™を発売することをお知らせします。当社は、独自の
【半導体の時代】メモリチップはヒューマノイドとの恋愛を現実にできるか？
バイナリコードで動く今日のデジタル世界において、SK hynix Newsroomは、新シリーズを通して、半導体によって駆動される産業の現在と未来を深く掘り下げます。「半導体の時代」シリーズでは、業界
今年、中核となる人工知能産業の規模は1兆元を超えると予想されている。
北京、12月14日（人民日報）―中国情報通信研究院（CAICT）によると、中国の人工知能（AI）産業の中核規模は2024年に9,000億元を超え、成長率は24%に達する見込みです。予備的な推計では、2
南京理工大学の王有陽講師の研究成果が、パワー半導体分野のトップクラスの国際誌に受理され、掲載された。
このほど、南京理工大学マイクロエレクトロニクス学院（集積回路学院）の王有洋教授が、パワー半導体分野の国際トップジャーナルである*IEEE Transactions on Power Electroni
Microsoft AI CEO の Suleiman 氏がシリコンバレーの人材争奪戦について語る: Microsoft は、高給で優秀な人材を引き抜くという Meta の例には従わないだろう。
12月14日、シリコンバレーの人材獲得競争が激化し、大手テクノロジー企業が優秀なAI人材の獲得に奔走しているというニュースが報じられました。しかし、ある大手AI企業は、このプレッシャーに屈するつもりは
中国情報通信研究院（CAICT）：6Gは2035年までに1兆元規模の産業およびアプリケーション市場を形成すると予想されています。
中国情報通信研究院（CAICT）の調査によると、わが国は6Gのイノベーションと開発を積極的に推進しており、2030年頃に商用化が開始され、2035年までに大規模な商用展開が見込まれています。これにより
2030年の商用利用に向けて、第15次5カ年計画期間中の6Gの開発には3つの主要課題が掲げられています。
6G技術実証実験の第1フェーズを完了し、300を超える主要な6G技術を蓄積してきた資本は、6Gエコシステムへの展開を加速させています。現在、わが国の6G産業の展開は急速に進んでいます。12月13日、中
ラピダスへの投資の噂に関する声明
Rapidusへの投資に関する噂について更新日：2025年12月12日お知らせ複数の企業による当社への投資計画に関する報道がございましたが、これらの報道は当社からの発信ではありません。当社
高密度・低消費電力3D DRAMの実用化に向けた基盤技術を発表
キオクシア株式会社は、高密度・低消費電力3D DRAMの実用化に向けた基盤技術として高積層可能な酸化物半導体チャネルトランジスタ技術を開発しました。本成果は、米国サンフランシスコで開催されたIEEEの
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