東京エレクトロン（TEL、東京都港区、社長：河合利樹）は、バッチ式熱処理成膜装置EVAROS™の販売開始をお知らせします。
近年、複雑な3次元構造の半導体デバイスの開発が進み、それに伴い高度な制御性を有した成膜装置に対する要求が高まっています。また、省電力化など環境への配慮とともに、より一層の生産効率の向上が求められています。こうした多様なニーズに応えるため、当社は先進的な機能と高い生産性を兼ね備えた次世代バッチ式熱処理成膜装置をリリースします。
EVAROS™は、300mmウェーハにおいて従来比で最大となる一度に200枚の製品処理能力と、そしてウェーハ搬送時間の短縮により、非常に高い生産性を実現させた装置です。バッチ式熱処理成膜装置の要である熱制御システムは、温度の時間変化に対する追従性、応答性、安定性を示す動特性を強化した新開発のマルチゾーン制御ヒーターを採用し、高い均熱性の実現と昇降温や温度安定に必要な時間を大幅に短縮します。さらに、排気配管の大口径化により大変優れたコンダクタンス*1特性を実現し、先端デバイスに求められるALD*2プロセスなどで高精度かつ高品質な成膜コントロールを可能とします。
環境面でも配慮しており、消費電力および冷却水やガス等の用力使用量の低減などにより、従来装置TELINDY PLUS™と比較して、ウェーハ１枚あたりのCO₂排出量を約25%削減します。また、ウェーハ搬送機の自動ポジション調整機能によって、装置の据付け時の時間短縮やメンテナンス作業の省力化を支援する他、将来的な装置自律化に向けて多彩な機能を拡充できるよう新たなシステム・コントローラを搭載しています。
東京エレクトロン 執行役員 兼TFF BUGM 中谷 茂樹は次のように述べています。「EVAROS™は、当社が長年培ってきたバッチ式熱処理成膜装置の基礎技術を大きく進化させて、ALDなどの高精度制御が必要とされる成膜プロセスに対応する、高生産性と高い環境性能を兼ね備えた半導体製造装置です。今後もお客さまの幅広いニーズにお応えすべく、継続的な技術の進化と対応プロセスの拡充をおこなってまいります」
コンダクタンス：排気の際の流体の流れやすさの指標
ALD: Atomic Layer Deposition
EVAROSおよびTELINDY PLUSは、東京エレクトロングループの日本およびその他の国における登録商標または商標です。
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