NVIDIA 大学院生フェローシップ 6 万ドルの応募受付開始
世界屈指の才能と最新のアクセラレーテッド・コンピューティング・テクノロジーを融合させることで、極めて困難な研究課題の解決に役立つ画期的な成果が生まれます。こうしたイノベーションを促進するため、NVI
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ニュースハイライト業界初となるHigh-K EMC材料を開発、熱伝導率を3.5倍、熱抵抗を47%向上デバイス搭載AIから発生する熱問題の解決に貢献すると期待されるSK hynix材料技術革新で
Rapidus CEO 小池篤良が米国で開催されたHOT CHIPS 2025で基調講演を行いました。更新日:2025年8月27日お知らせ東京、2025年8月27日 – 先端ロジック半導体
東京エレクトロン(TEL)が協賛するSEMICON India 2025が9月2日-4日にインドで開催されます。キーノートスピーチには、当社コーポレートオフィサーの大久保 豪が登壇予定です!インド
Twitter で「Broadcom、VMware Cloud FoundationをAIネイティブプラットフォーム化 開発者の生産性向上を加速」を共有Facebook で「Broadcom、VMw
Twitter で「Broadcom、VMware Cloud Foundationにより、モダンプライベートクラウドのサイバーレジリエンス、コンプライアンス、セキュリティを強化」を共有Facebo
Twitter で「Broadcom、VMware TanzuをAI対応データ&アプリケーションプラットォームとして高速化とセキュリティを強化」を共有Facebook で「Broadcom、VMwa
キオクシア株式会社は、Dell Technologies(以下、Dell)とAIのワークロードをサポートし、消費電力を削減、冷却要件を緩和する大容量、高効率のデータストレージソリューションを実現してい
Rapidus、2nm GAA半導体向け歩留まり向上と高精度プロセス設計キット(PDK)実現に向け、キーサイトとの戦略的協業を発表更新:2025年8月26日情報東京、2025年8月26日
ヒューマノイドロボティクスにおける画期的なイノベーションの推進を目指す協業インフィニオンのマイクロコントローラー技術により、NVIDIAの開発プラットフォームは、ヒューマノイドロボティクス向けにスケ