ASML、次期最高技術責任者を任命
マルコ・ピーターズ氏がASMLの最高技術責任者（CTO）に就任ASML監査役会は、2026年4月の年次株主総会をもって、CFOのロジャー・ダッセン氏とCOOのフレデリック・シュナイダー＝マウノリ氏を
TSMC 2025年9月収益レポート
新竹、台湾、中華民国 – 2025年10月9日 – TSMC（TWSE：2330、NYSE：TSM）は本日、2025年9月の純収益を発表しました。連結ベースでは、2025年9月の収益は約3,309.8
SEMI、300mmファブ装置の今後3年間の世界投資額が 3,740億ドルに到達すると予測
＜ご参考資料＞米国カリフォルニア州で2025年10月8日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。SEMI、300MMファブ装置の今後3年間の世界投資額が3,740億ドルに到達すると予測
Lam Cryo 3.0が主要なSEMI賞を受賞：メモリとAIの未来を加速
ニュースの牽引役：Lam Researchは、先駆的な極低温エッチング技術「Lam Cryo 3.0」により、2025年SEMI Award（北米部門）を受賞しました。SEMIはSEMICON Wes
NVIDIAが見据える未来の半導体──GPUの外側で起きている“設計条件”の更新
2025年のNVIDIAは、GPUの性能競争だけでなくネットワーク・パッケージング・供給網・ソフトまでを束ねる「AIファクトリ」志向を鮮明にした。まず1月16日、ジェンスン・フアンCEOが台湾で、B
NVIDIA Blackwell Ultra が新しい MLPerf 推論ベンチマークの基準を樹立
推論パフォーマンスはAIファクトリーの経済性に直接影響を与えるため、非常に重要です。AIファクトリーインフラのスループットが高ければ高いほど、より多くのトークンを高速に生成できるため、収益の増加、総所
大規模な歩留まり向上：Fabtex Yield Optimizer が大量生産プロセスを改善
画期的なソフトウェアは、問題を早期に発見することで、チップメーカーの時間とコストを削減します。このツールは、AI、機械学習、デジタルツインを活用し、市場投入までの時間を短縮します。注目点：Fab
ADMETA 2025
材料やプロセス、装置、デバイス、回路設計、集積、特性評価から組み立て・パッケージングまで、配線技術に関わる幅広い分野を網羅する国際会議 Advanced Metallization Conferenc
KLA、2026年度第1四半期決算発表日を発表
KLA、2026年度第1四半期決算発表日を発表PDFでダウンロード2025年10月3日午後3時50分（米国東部夏時間）カリフォルニア州ミルピタス、2025年10月3日 – 半導体プロセス制
GeForce NOW、10月に18本のゲームをクラウド配信で配信、不気味な楽しい時間を楽しもう
編集者注: このブログを更新し、10月のゲームとして『The Outer Worlds 2』を追加しました。10月は、数々のゲームのお楽しみとともに忍び寄ってきます。スリリングな冒険から背筋が凍るよ
- インフィニオン、経営トップ2名の契約を早期延長へ 2026年2月19日
- 2026年定時株主総会開催：オンライン参加と資料ダウンロードのご案内 2026年2月19日
- SKハイニックスとGauss Labs、AI仮想計測技術をSPIE AL 2026で発表 2026年2月19日