カメラ進化の立役者！ソニーの「Cu-Cu接続技術」が文科大臣表彰を受賞

この記事のポイント

• ソニーセミコンダクタソリューションズが、カメラの小型化・高性能化に貢献する「Cu-Cu接続技術」で文部科学大臣表彰を受賞しました。
• この技術は、積層型CMOSイメージセンサーの画素チップと論理回路チップを銅端子で直接接続するものです。
• 従来の接続方法に比べ、イメージセンサーのさらなる小型化、高性能化、生産性向上が可能になります。
• 端子配置の自由度向上により、高機能化も実現し、スマートフォンなどに搭載されるカメラの進化を後押しします。
• 本開発は、過去には「内閣総理大臣賞」も受賞しており、その革新性が高く評価されています。

カメラの未来を切り拓く！ソニーの革新的技術が文科大臣表彰を受賞

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社が、このたび「令和8年度 科学技術分野の文部科学大臣表彰」において、「科学技術賞（開発部門）」を受賞しました。この権威ある賞は、社会経済や国民生活の発展向上に寄与し、実際に利活用されている画期的な研究開発や発明に対して授与されるものです。

受賞対象となった「Cu-Cu接続技術」とは？

今回受賞対象となったのは、「半導体積層プロセスにおけるCu-Cu（カッパーカッパー）接続技術の開発」です。この技術は、スマートフォンをはじめとする様々なデバイスに搭載されているカメラの小型化と高性能化、そして積層型CMOSイメージセンサーの生産性向上に大きく貢献する成果として、その業績が高く評価されました。

さらに、この開発に係る特許発明は、令和6年度 全国発明表彰（主催：公益社団法人 発明協会）において「内閣総理大臣賞」も受賞しており、その革新性と社会への貢献度は極めて高いと言えます。

受賞内容の詳細

【受賞名】「令和8年度 科学技術分野の文部科学大臣表彰 科学技術賞（開発部門）」
【受賞者】

• ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 研究開発センター 第2研究部門
• 藤井 宣年
• 萩本 賢哉
• 青柳 健一
• 香川 恵永

受賞した開発技術の仕組みとメリット

本開発技術は、積層型CMOSイメージセンサーにおいて、画素チップと論理回路チップを、それぞれの積層面に形成されたCu（銅）端子で直接接続するという画期的なものです。

この直接接続により、従来の接続方法で必要とされていた、画素チップを貫通する接続部（TSV：through-silicon via）を設ける必要がなくなります。その結果、イメージセンサーのさらなる小型化と高性能化、そして積層型CMOSイメージセンサー全体の生産性向上が可能となります。

また、端子配置の自由度が飛躍的に向上し、より高密度な実装が可能になるため、積層型CMOSイメージセンサーの高機能化にも大きく貢献しています。これは、より高画質で多機能なカメラが求められる現代において、非常に重要な技術革新と言えるでしょう。

関連リンク

過去の受賞に関する詳細はこちらをご覧ください。
令和6年度全国発明表彰「内閣総理大臣賞」受賞のニュースリリース

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