2026年1月版 半導体入門
AIは「画面の中」から「現実世界」へ。ロボット、巨大工場、そしてメモリ不足の正体2026年1月、ラスベガスで開催された世界最大級のテクノロジー見本市「CES 2026」を皮切りに、半導体業界
AIは「画面の中」から「現実世界」へ。ロボット、巨大工場、そしてメモリ不足の正体2026年1月、ラスベガスで開催された世界最大級のテクノロジー見本市「CES 2026」を皮切りに、半導体業界
2026年1月時点の半導体市場の動向と投資判断に資する重要テーマをまとめたマーケットレポートをお届けします。※本レポートは公開情報に基づく整理であり、投資助言・勧誘を目的とするものではありま
今月は「CES 2026」での発表を中心に、AIインフラの実装(帯域・電力・製造能力配分)に関する論点が前面化しました。特に「HBM4」の具体化、シリコンフォトニクスへの注目、そして製造プロセスの先
AIを活用したコンテンツ生成は、AdobeやCanvaといった日常的に使用されるツールに組み込まれており、多くのエージェンシーやスタジオがこの技術をワークフローに取り入れています。画像モデルはフォトリ
量子技術は、21世紀の経済競争力、国家安全保障、そして科学的リーダーシップの基盤となる能力として急速に台頭しています。量子情報科学における米国の持続的なリーダーシップは、コンピューティング、センシング
NVIDIAはCESで新年の幕開けを飾りました。LinuxとAmazon Fire TV Stick向けのネイティブGeForce NOWアプリ、コミュニティから要望の多かったフライトコントロールのサ
この協定により、次世代の特殊デバイス向けの革新的でエネルギー効率の高いソリューションが迅速に実現します。特殊技術は、AIデータセンターにおいて、電力管理や帯域幅管理に不可欠なものとなっています。
SK hynixは、2月11日から13日まで開催されるSEMICON Korea 2026において、研究開発能力と技術革新ロードマップを披露し、世界のメモリ市場における同社のリーダーシップを強調します
AIモデルが大規模化、複雑化するにつれ、半導体メーカーは重大なボトルネックに直面しています。従来のパターニング方法では、次世代メモリアーキテクチャに必要な精度、欠陥率の低減、設計柔軟性を実現できなくな
2026年1月15日、台湾積体電路製造(TSMC)は2025年12月期(2025年1月〜12月)の第4四半期(10月〜12月)および通期の連結業績を公表した。第4四半期の連結売上高は1兆460億9,