HBM供給制約は「前工程だけでは解けない」──先端実装・テスト/バーンインを含む多段ボトルネックへ 技術投資 生成AI向けサーバーで需要が拡大する高帯域幅メモリ(HBM)は、複数のDRAMダイを積層し、GPUやAIアクセラレータと近接接続して帯域を稼ぐ構造をとる。供給面では、DRAM前工程(ウエハ製造)を増 2026.03.19 06:00
成熟ノードの需給のズレが顕在化!──レガシー半導体を二極化する過剰投資と車載認定 ビジネス投資 米国のITリサーチ・アドバイザリ企業Gartner(ガートナー)は2026年1月、2025年の世界半導体売上高が7,930億米ドル(前年比21%増)に拡大したと公表した。伸びを牽引したのはAI向けプ 2026.03.18 06:00