「チップからクラウドまで、SKとMSが点と点をつなぐ」…チェ・テウォン会長、シアトルでAIパートナーシップを拡大

SKグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長は10日（現地時間）、シアトルを訪問し、マイクロソフトのサティア・ナデラCEOと会談した。両氏はHBM分野での協力強化、AIデータセンターおよびソリューション強化に向けた共同戦略などを議論した。今回の会談はSKグループとマイクロソフトの提携を半導体分野にとどまらず、AIインフラやサービス分野にも拡大し、グローバルAIエコシステムにおけるSKグループの地位をさらに強化するための一歩とみられる。

両者は、マイクロソフトが最近発表したAIアクセラレータ「MAIA 200」の現状と将来構想について意見交換したとされる。SKハイニックスはマイクロソフトとのHBM長期供給契約を通じて安定した需要を確保しつつ、様々なAI半導体分野への協力拡大を検討している。

特に今回のシアトル会談は、AIチップからデータセンターまで、エンドツーエンドのAIパートナーシップに協力範囲を広げた点で注目される。 SKグループは今後、HBMなどのメモリ製品だけでなく、AIデータセンターの構築・運営、クラウドベースのAIソリューションなど、多様な分野でマイクロソフトとの連携を強化し、グローバルAI市場の革新的リーダーとしての地位を加速させていく計画だ。

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