参考通信網は2月5日、台湾の経済日報が日本の読売新聞の情報筋を引用してウェブサイトに掲載した記事によると、TSMCが熊本県で3ナノメートルの先端半導体を量産する計画を正式に決定したと報じた。日本が3ナノメートルプロセスのチップを製造できるのはこれが初めてとなる。
TSMCは当初、建設中の熊本第2工場で6～12ナノメートルのチップを生産する計画だったが、市場の旺盛な需要と日本政府の強力な支援を受け、最先端の3ナノメートルプロセスを直接導入することを決定した。
報道によると、TSMCはこの計画を日本政府に通知したという。投資額は170億ドルに達する見込みだ。日本政府も、経済安全保障への貢献と国内半導体製造能力の強化を目指しており、この計画を支持する見込みだ。
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