2025年集積回路開発フォーラム（成都・重慶）と第31回集積回路設計産業博覧会（ICCAD-Expo 2025）が、11月20日から21日まで成都で開催されます。
今年のICCAD-Expoには、TSMC、SMIC、華大九天、合江工軟、瑞城鑫威、新耀慧、奇力半導体、VeriSilicon、新和半導体、アリババDAMOアカデミーなど、国内外の大手企業を含む、IC設計業界のスターたちが一堂に会します。このイベントは、EDA、IP、設計サービス、製造、パッケージング・テストなど、産業チェーン全体を網羅しています。
中国半導体産業協会集積回路設計支部の魏少軍会長は、サミットフォーラムにおいて、2025年版「中国集積回路設計産業の現状と発展に関する報告書」を発表します。業界をリードする企業のCEO、CTO、副社長らが、集積回路業界の技術と開発に関する基調講演を行います。
今年のICCAD-Expoには、8,000人を超える専門家来場者、2,000社のIC設計企業、そして設計業界に携わる300社の出展者が集まり、IC設計業界の将来について議論することが見込まれています。
出典：China Electronics News、Electronic Information Industry Network
出典: 元記事を読む
※現在お読みいただいているこの記事は、国内外のニュースソース等から取得した情報を自動翻訳した上で掲載しています。
内容には翻訳による解釈の違いが生じる場合があり、また取得時の状況により本文以外の情報や改行、表などが正しく反映されない場合がございます。
順次改善に努めてまいりますので、参考情報としてご活用いただき、必要に応じて原文の確認をおすすめいたします。