新竹（台湾） – 2025年9月16日 – MediaTekは本日、TSMC（TWSE: 2330、NYSE: TSM）との提携により、強化されたN2Pプロセスを採用したチップの開発に成功した最初の企業の1社となったことを発表しました。これにより、MediaTekの主力システムオンチップ（SoC）のテープアウトが完了し、来年後半には量産開始予定です。これは、MediaTekとTSMCの強固なパートナーシップにおける新たなマイルストーンとなるもので、この長年にわたる協業により、モバイル、コンピューティング、自動車、データセンターなどの主力アプリケーション向けに、高性能で電力効率の高いチップセットを提供し続けます。
TSMCの2nmテクノロジーは、ナノシートトランジスタ構造を採用した初の技術であり、N2Pは2nmファミリーの次なる進化形として、性能と電力効率の向上を実現します。新しいTSMC N2Pプロセスを採用した最初のチップセットは、2026年後半に提供開始予定です。
N2Pプロセスを採用したユーザーは、現行世代のN3Eプロセスと比較して、同一消費電力で最大18%の性能向上、同一速度で約36%の消費電力削減、そしてロジック密度が1.2倍に向上することを期待できます。
MediaTekの社長であるジョー・チェン氏は、「TSMCの2nmテクノロジーを活用したMediaTekのイノベーションは、当社が業界をリードする地位を確固たるものにしています。当社は、様々なデバイスやアプリケーション向けに最先端の半導体プロセス技術の開発に継続的に取り組んでいます。TSMCとの長年にわたる緊密な協力関係は、世界中のお客様へのソリューションの驚異的な進歩につながり、エッジからクラウドまで、最高の性能と電力効率を提供してきました。」と述べています。 「N2Pは、TSMCにとってナノシート時代における大きな前進であり、お客様のニーズを満たすという私たちのたゆまぬ努力、すなわちエネルギー効率の高いコンピューティング能力の提供に向けた技術の調整と改良を実証するものです」と、TSMCの事業開発およびグローバルセールス担当シニアバイスプレジデント兼副共同COOであるケビン・チャン博士は述べています。「MediaTekとの継続的な協業は、幅広いアプリケーションにおいて、性能と電力効率を最大限に高めることに重点を置いています。」
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MediaTek Inc.について
MediaTek Inc.（TWSE: 2454）は、半導体ソリューションの世界的リーダーであり、年間20億台以上のコネクテッドデバイスに電力を供給しています。当社の最先端技術は、スマートフォン、スマートホーム、AI搭載PCから、高性能コンピューティング、データセンター、次世代自動車体験に至るまで、世界の繋がりを維持し、日常生活を向上させています。私たちはイノベーションの最前線に立ち、AI、5G、6Gといった変革をもたらす技術の進歩を推進しています。当社の製品は、エッジからクラウドまでシームレスに統合され、よりスマートで、より繋がりのある世界の基盤を形成します。世界有数のブランドから信頼されるパートナーとして、MediaTekは、常に変化するグローバルコミュニティのニーズに応えるソリューションの創出において業界をリードし、誰もが世界クラスのテクノロジーにアクセスできるよう支援しています。AIの推進におけるMediaTekの役割は、人類の未来を豊かにするという当社のコミットメントを体現しています。詳細は、www.mediatek.comをご覧ください。
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