Rapidusと英半導体センターが提携、次世代半導体製造で協業

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この記事のポイント

• Rapidusと英国半導体センター（UKSC）が、将来の半導体製造における協業でMOUを締結しました。
• 本提携は、日本と英国政府間の技術協力強化の流れを受けたものです。
• 両社は情報共有や協業強化に向けた議論を開始し、次世代AIや先進ハードウェア開発で連携します。
• Rapidusは2027年を目標に日本での2nmロジック半導体の量産を目指しています。
• この提携は、英国のAIハードウェア計画や、サプライチェーンのレジリエンス強化にも貢献します。

RapidusとUKSC、将来の半導体製造でMOU締結

Rapidus株式会社は、英国の半導体産業振興を担う国家機関である英国半導体センター（UKSC）と、将来の半導体製造における協力に関する覚書（MOU）を締結したことを発表しました。

UKSCは、英国の半導体エコシステムの発展、成長戦略の支援、そして将来のAIや先進ハードウェア開発などの技術分野における国際協力および技術パートナーシップの推進を支援しています。今回のMOU締結に先立ち、2026年1月には日本と英国の首脳が技術分野での協力強化に合意していました。この流れを受け、2026年6月14日には日本の首相が訪英し、英国首相と会談した上で、RapidusとUKSCの間でMOUが締結されました。

英政府の期待とRapidusの使命

UKSCのCEOであるアンディ・マクリーン氏は、「Rapidusとの合意に大変満足しており、英国と日本の関係をさらに強化するもの」と述べました。「英国政府のAIハードウェア計画は、英国企業がイノベーションと成長に必要な能力にアクセスできるよう支援できる、信頼できる国際的な製造および技術パートナーシップの構築の重要性を認識しています。この合意は、その野心の実現に向けた重要な一歩です。英国と日本の補完的な強みを結集し、英国の半導体セクターの将来の成功にとってますます重要になる国際関係を確立するのに役立ちます。」

Rapidusは現在、2027年を目標に、日本での最先端2nmロジック半導体の量産を目指し、パイロット生産を実施中です。今回の合意により、Rapidusは将来的な協力関係の強化を見据え、情報共有および協議を開始します。

Rapidus株式会社の代表取締役社長、小池厚之氏（Dr. Atsuyoshi Koike）は、「創業以来、私たちはグローバルな協業と、各国との主要なアライアンス構築を最優先課題としてきました。UKSCとの連携は、我々の使命を達成するためのもう一つの重要なステップです。英国が日本とRapidusを信頼してくれたことを光栄に思います。彼らと共に、次世代の半導体開発時代を築いていくことを楽しみにしています。」と語りました。

英国半導体センター（UKSC）について

英国半導体センター（UKSC）は、英国の半導体産業へのゲートウェイとして、重要な技術を中心にエコシステムを連携させ、商業化を加速させることで、英国の国際競争力を確保しています。 semiconductorsは、ヘルスケア、通信、輸送、エネルギーシステム、国家安全保障など、現代生活のあらゆる側面に不可欠なものです。世界的な需要が激化し、サプライチェーンのレジリエンスが critical となる中、UKSCは英国をこの戦略的に vital なセクターの最前線に位置づけています。英国のworld-classなイノベーションエコシステムと、化合物半導体、フォトニクス、先進チップ設計における distinctive な強みを活かし、センターは research excellence を industrial capability に結びつけます。targeted support と infrastructure access を通じて scale-up を推進し、cutting-edge な協業を求める global partners を惹きつけ、breakthrough なイノベーションを commercial reality に変える investment を securing します。詳細については、https://uksemicentre.org.uk をご覧ください。

Rapidus株式会社について

Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指しています。設計、ウェハープロセス、3Dパッケージングなどのサイクルタイムを短縮するサービスを開発・提供することで、お客様と共に新たな産業を創造します。半導体の活用を通じて、人々の暮らしの fulfillment、prosperity、happiness に貢献するため、挑戦を続けていきます。詳細については、https://www.rapidus.inc/en/ をご覧ください。

Rapidus株式会社 概要

• 本社: 〒102-0083 東京都千代田区麹町4-1
• 設立: 2022年8月10日
• 事業領域: 半導体デバイス、集積回路、その他電子部品の開発、設計、製造、販売
• 資本金（2026年6月5日現在）: 4,249.5億円（資本準備金含む）

米国メディア連絡先

• Breakaway Communications for Rapidus
• Email: rapidus@breakawaycom.com

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