ハイブリッドクラウドストレージによるストリーミングサービスの新たな体験
世界のクラウドコンピューティング市場におけるニューノーマルは、ハイブリッドクラウドとして知られています。ハイブリッドクラウド時代を迎えるにあたり、クラウド移行のプロセスにおいてデータレベルで求められる
独自のアーキテクチャとチップを搭載した Apple の新製品は、新世代の PC 競争を巻き起こすことになるだろうか?
Appleは11日未明、今四半期3回目の製品発表イベントを開催します。イベントでは、13インチMacBookノートパソコン2機種（MacBook AirとMacBook Pro）を発表します。Appl
第3世代窒化ガリウム（GaN）パワーチップの開発に成功。
昨日の報道によると、我が国は第3世代窒化ガリウム（GaN）パワーチップの開発に成功した。このチップは重慶郵電大学の研究室で開発された。重慶郵電大学光電子工学学院の黄毅准教授によると、この第3世代G
PC事業におけるファーウェイとアップルのプロセッサ争い
AppleのiPhone 12シリーズの発売に続き、HuaweiはMate 40シリーズのスマートフォンを発売しました。iPhone 12シリーズとHuawei Mate 40シリーズはどちらも5G対
TSMCは2nmチップ製造プロセスで大きな進歩を達成し、ムーアの法則を継続しています。
ムーアの法則に従い、チップ製造プロセスは14nmから7nm、そして5nmへと継続的に進化してきました。TSMCは5nmプロセスにおいて大規模なブレークスルーを達成し始めたばかりでしたが、2nmプロセス
チップの「コアコンピタンス」は設計だけでなく、製造能力でもあります。
周知の通り、ファーウェイにとって現在最も喫緊の課題は半導体にあります。ファーウェイの携帯電話部門は半導体需要が非常に高いものの、半導体設計会社であるHiSiliconは半導体設計能力のみを有し、半導体
チップの生産能力は需要を満たすのに不十分であり、TSMCはリソグラフィー装置を大量に発注した。
過去6ヶ月間、半導体ファウンドリ業界はピークシーズンを迎え、多くの半導体注文の待ち時間が6ヶ月を超えています。半導体ファウンドリは大量の注文に対応できず、生産能力が市場需要に追いつかない状況に陥ってい
BYDはますますHuaweiに似てきているのか？ 車載グレードの32ビットMCUが500万個以上も車両に搭載されている。
自動車のインテリジェント化は車載エレクトロニクスの更なる進化であり、車載エレクトロニクスは車載半導体産業の急速な発展なしには機能しません。車載エレクトロニクスシステムの内部演算・処理の中核を担うMCU
チップ人材の育成は何よりも重要であり、コア技術の習得は双方に利益のある協力の前提条件です。
わが国は世界最大の半導体消費国であり、輸入国でもあります。2004年、わが国の半導体産業の市場規模は545億元でしたが、2019年には7,700億元にまで成長し、世界平均の4倍の成長率を記録しました。
海洋生物学研究所がAIと仮想現実で人間の記憶を研究
プラトンの著作によれば、人間が経験をすると、脳に何らかの変化が生じ、その原動力は記憶、特に長期記憶です。この変化について、ニューヨーク大学神経科学教授のアンドレ・フェントン氏と、ウィスコンシン大学