カメラ進化の立役者!ソニーの「Cu-Cu接続技術」が文科大臣表彰を受賞
半導体工場の競争力を語る際、その中心は露光や成膜などの装置に置かれがちである。しかし2025年後半から2026年初にかけての企業動向を追うと、存在感を高めているのは装置本体ではなく、「装置の外側」で
半導体工場の競争力を語る際、とかくその中心は露光、成膜、洗浄、検査といった処理装置の能力になりやすい。しかし、現実の投資拡大局面をみれば、もはや装置単体の性能だけでは工場全体の実力を説明しきれなくな
半導体の新設ファブを語る際、注目は露光、成膜、エッチングといった前工程装置に集まりやすい。だが、2025年から2026年初にかけての企業発表を追うと、量産立ち上げの成否を左右する論点が、広がっている