マイクロンはアメリカの若者の機会を加速するためにAI教育への投資を約束
マイクロン、次世代をAIでリードする人材育成を目指すホワイトハウスの取り組みに参加 アイダホ州ボイシ、2025年9月4日(GLOBE NEWSWIRE) -- マイクロン テクノロジーズ社(Nasda
マイクロン、次世代をAIでリードする人材育成を目指すホワイトハウスの取り組みに参加 アイダホ州ボイシ、2025年9月4日(GLOBE NEWSWIRE) -- マイクロン テクノロジーズ社(Nasda
東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長:河合利樹)は、インド カルナータカ州ベンガルールに新たな開発拠点を設置したことをお知らせします。インドでは、近年の著しい経済発展に伴い、半導体産業のエコ
アイクリスタル株式会社(代表取締役:髙石 将輝/取締役 技術統括:関 翔太)、グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社(研究代表者、参事:永井 勇太)、国立大学法人東海国立大学機構 名古屋大学 未来材料
先進パッケージングにより、より高性能な次世代チップの製造が可能になります。パッケージングとは、複数のチップを1つのパッケージに統合することで、性能とコストを向上することです。パッケージングとは
SKハイニックスは、AI技術を活用し、地域社会の幸福度向上を目指し、企業の社会的責任(CSR)戦略を変革しています。AI主導のCSR戦略は、創造的で融合的な人材の育成、AIを活用した社会セーフティネ
ニュースハイライト次世代チップの基幹システムであるASMLのEXE:5200BをM16ファブに導入精度と密度をそれぞれ1.7倍、2.9倍向上させ、競争力のある生産を支援主要産業が求める最先端技術
2025年10月7〜9日、北米最大級の半導体総合イベント「SEMICON West 2025」が開催される。今回は、50年以上続いた米国カリフォルニア州サンフランシスコの「サンフランシスコ・モスコー
2025年9月3日 本日、「情報処理の促進に関する法律第61条第1項の規定に基づく経済産業大臣が指定する半導体(令和7年経済産業省告示第126号)」および「令和7年経済産業省
ニューデリー、2025年9月2日:インドの電子機器および半導体製造分野のパイオニアであるタタ・エレクトロニクスと、インド電子情報技術省(MeitY)傘下の主要研究開発機関であり、インドの半導体エコシス
半導体材料、サブファブインフラ、特殊化学品およびガス供給における安全性、製造の卓越性、および能力に関する戦略的覚書(MoU)グローバルな材料ソリューションプロバイダーとインドの大手半導体メーカーに