2026年1月版 半導体投資家向けマーケットレポート
2026年1月時点の半導体市場の動向と投資判断に資する重要テーマをまとめたマーケットレポートをお届けします。※本レポートは公開情報に基づく整理であり、投資助言・勧誘を目的とするものではありま
2026年1月版 半導体エンジニア向けレポート
今月は「CES 2026」での発表を中心に、AIインフラの実装（帯域・電力・製造能力配分）に関する論点が前面化しました。特に「HBM4」の具体化、シリコンフォトニクスへの注目、そして製造プロセスの先
科学の加速：国家量子イニシアチブの刷新に向けた青写真
量子技術は、21世紀の経済競争力、国家安全保障、そして科学的リーダーシップの基盤となる能力として急速に台頭しています。量子情報科学における米国の持続的なリーダーシップは、コンピューティング、センシング
ラムとCEA-Letiの提携により、AI時代に向けた特殊技術が加速
この協定により、次世代の特殊デバイス向けの革新的でエネルギー効率の高いソリューションが迅速に実現します。特殊技術は、AIデータセンターにおいて、電力管理や帯域幅管理に不可欠なものとなっています。
SKハイニックス、SEMICON Korea 2026でAI主導のR&Dイノベーションビジョンを発表、グローバルテクノロジーリーダーとしての役割を再確認
SK hynixは、2月11日から13日まで開催されるSEMICON Korea 2026において、研究開発能力と技術革新ロードマップを披露し、世界のメモリ市場における同社のリーダーシップを強調します
ラム社幹部がドライレジスト技術がAI時代のメモリスケーリングをいかに実現するかを説明
AIモデルが大規模化、複雑化するにつれ、半導体メーカーは重大なボトルネックに直面しています。従来のパターニング方法では、次世代メモリアーキテクチャに必要な精度、欠陥率の低減、設計柔軟性を実現できなくな
TSMC期末決算で見えた「AI需要の実需化」――次の競争軸は工程横断へ
2026年1月15日、台湾積体電路製造（TSMC）は2025年12月期（2025年1月〜12月）の第4四半期（10月〜12月）および通期の連結業績を公表した。第4四半期の連結売上高は1兆460億9,
UMCの1.5°Cネットゼロ目標が科学的根拠に基づく目標イニシアチブ（SBTi）によって検証されました
台湾、新竹、2025年8月8日 – 世界有数の半導体ファウンドリーであるユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（NYSE: UMC、TWSE: 2303）（以下「UMC」）は本日、同
経済部は、AIチップ、シリコンフォトニクス、量子最先端技術に重点を置いた国内初の12インチ先進半導体パイロット生産ラインを設立し、先進半導体研究開発拠点の建設に着工した。
経済部、先端半導体研究開発拠点を着工、台湾初の12インチ先端半導体パイロット生産ラインを設置。AIチップ、シリコンフォトニクス、量子技術に注力2026年2月10日経済部は本日（2月10日）、国
SMIC、2025年第4四半期決算を発表
本レポートに記載されているすべての通貨は、別途記載がない限り、米ドルで表示されています。連結財務情報は、国際財務報告基準（IFRS）に基づいて作成されており、下記に別途記載がない限り、IFRSに基づ
