ジョン・ニューファー氏がSIA社長兼CEOを退任
2026年1月28日（水）午前9時45分
米国半導体工業会（SIA）
10年以上にわたるリーダーシップの実績を積んだニューファー氏が、半導体業界を大きく強化した政策的功績という遺産を残して退任します。
ワシントン発 ― 2026年1月28日 ― 米国半導体工業会（SIA）は本日、ジョン・ニューファー氏がSIA社長兼CEOとして11年間の輝かしい在任期間を終え、2026年半ばに退任することを発表しました。SIAは売上高で米国半導体業界の99%、米国以外の半導体企業の約3分の2を占めています。
SIA社長兼CEOのジョン・ニューファー氏は、2026年半ばに退任します。
「ジョンは、米国の技術リーダーシップが真に重要となる時代に、半導体業界において卓越したリーダーでした」と、AMD会長兼CEOであり、2026年SIA理事会議長を務めるリサ・スー博士は述べています。「彼は、イノベーション、グローバルな競争力、そしてエコシステム全体の成長を可能にする政策基盤の強化に貢献しました。彼のリーダーシップのおかげで、SIAは米国経済、国家安全保障、そして長期的な技術リーダーシップを支える上で、より優れた立場を築くことができました。理事会とSIAチームを代表して、ジョンの多大な貢献に感謝し、彼の今後のご活躍をお祈りいたします。」ニューファー氏のリーダーシップの下、SIAは数々の政策的勝利を収め、その筆頭に、画期的な米国半導体製造インセンティブの制定と拡大が挙げられます。これらのインセンティブは、6,000億ドルを超える民間投資を促し、2032年までに米国国内の半導体製造能力を3倍以上に増強する軌道に乗せました。また、SIAは、米国の半導体技術革新を推進し、米国の経済および国家安全保障を強化するために、数十億ドル規模の連邦政府による研究開発投資を確保しました。
さらに、SIAは、情報技術協定（ITA）の拡大や、国境を越えたデータ転送に対する政府による関税賦課を阻止する国際協定など、重要な貿易協定の締結を成功裏に推進し、業界の競争力向上に貢献しました。ニューファー氏は、世界的な半導体不足やCOVID-19パンデミックに伴う生産停止など、様々な課題を乗り越えるべくSIAを導きました。
「この素晴らしい業界で、数多くの偉大なリーダーと共に働き、米国半導体業界のリーダーシップ向上に貢献できたことは、私にとって真の喜びであり、揺るぎない誇りです」とニューファー氏は述べています。「業界として直面する課題は、今後待ち受ける多くの機会に比べれば取るに足らないものであり、今後の展開が待ち遠しいです。SIAの献身的なプロフェッショナルで構成された優秀なチームを心から惜しみます。」
円滑な移行を確保するため、ニューファー氏は年央に予定されている後任の任命後に退職します。SIAは、包括的な人材選定を主導するため、大手経営コンサルティング会社であるコーン・フェリーと提携しました。
###
SIAについて
米国半導体工業会（SIA）は、米国有数の輸出産業の一つであり、米国の経済力、国家安全保障、そして国際競争力の重要な原動力である半導体業界の声を代弁する団体です。SIAは、売上高で米国半導体業界の99%、米国以外の半導体企業の約3分の2を代表しています。 SIAはこの連合を通じて、議会、政権、そして世界中の主要な業界関係者と協力し、イノベーションを促進し、ビジネスを推進し、国際競争を促進する政策を推進することで、半導体の製造、設計、研究におけるリーダーシップの強化を目指しています。詳細はwww.semiconductors.orgをご覧ください。
出典: 元記事を読む
※現在お読みいただいているこの記事は、国内外のニュースソース等から取得した情報を自動翻訳した上で掲載しています。
内容には翻訳による解釈の違いが生じる場合があり、また取得時の状況により本文以外の情報や改行、表などが正しく反映されない場合がございます。
順次改善に努めてまいりますので、参考情報としてご活用いただき、必要に応じて原文の確認をおすすめいたします。