SKグループ会長、TSMCトップと会談 AIチップ連携強化へ

この記事のポイント

• SKグループの崔泰源会長がTSMCのC.C.ウェイ会長兼CEOと台湾で会談しました。
• 次世代AI技術やAIエコシステムの未来について、両トップが意見交換しました。
• AIメモリとファウンドリ分野での協業拡大に合意し、AI市場での競争力強化を目指します。
• SKハイニックスのAIメモリ技術とTSMCのファウンドリ能力の連携が、AIサプライチェーンのボトルネック解消に貢献すると期待されています。
• カスタムAIメモリ市場でのリーダーシップ確立に向け、両社は協力を加速させる方針です。

SKグループ会長とTSMCトップ、AIチップ連携強化へ

SKグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長は、6月3日（現地時間）、台湾にてTSMCのC.C.ウェイ会長兼CEOと会談しました。会談では、次世代AI技術の最新動向について意見を交わし、AIエコシステムの未来を共に形作るための詳細な議論が行われました。

両トップ、強固な信頼関係を再確認

今回の会談は、2024年6月以来となる両会長の対面での会合であり、両社間の強固な相互信頼関係を再確認する機会となりました。双方は、急速に進化するAI市場において優位性を維持するため、次世代HBM（High Bandwidth Memory）開発および先進的なパッケージングにおける協業をさらに拡大することで合意しました。

AIサプライチェーンの課題解決への期待

世界的なAIバリューチェーンにおける供給不足が拡大する中、SKハイニックスが持つ世界をリードするAIメモリ技術と、TSMCのファウンドリ能力との連携は、実用的かつスケーラブルなソリューションを提供することが期待されています。

カスタムAIメモリ市場でのリーダーシップ確立へ

今後、両社は、グローバルなビッグテック顧客の多様化・増大する要求に応えるため、カスタムAIメモリ市場における地位を強化する取り組みを加速させる計画です。TSMCとのパートナーシップを通じて、SKハイニックスは、適切なタイミングで高性能な製品を提供し、AI時代におけるリーダーシップを確固たるものにすることを目指します。

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