SKグループ会長、NVIDIAとAI次世代アーキテクチャ共創へ

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この記事のポイント

• SKグループのチェ・テウォン会長がGTC Taipei 2026に参加し、NVIDIAとのAI分野での協業を強化。
• AI次世代アーキテクチャの共創に向けたビジョンを表明し、SKハイニックスの役割を再定義。
• HBM4などの次世代メモリソリューション開発と、AIエコシステム全体での貢献を強調。
• NVIDIAのジェンスン・フアンCEOとの継続的な対話を通じて、戦略的連携を深化。

AI最前線で描く「次世代AIアーキテクチャ共創」のビジョン

SKグループのチェ・テウォン会長は、今年3月のGTC 2026（サンノゼ）に続き、GTC Taipei 2026に参加しました。これは、AI分野におけるイノベーションの最前線に立ち続けることで、NVIDIAとのパートナーシップを一層強固にし、世界のリーディングテクノロジー企業との連携を深め、グローバルAIエコシステムの形成において主導的な役割を担うという強い意志の表れです。

NVIDIAの技術革新ロードマップを直接確認

チェ・テウォン会長は、SKハイニックスのクァク・ノジュン社長兼CEOと共に、NVIDIAのジェンスン・フアンCEOによる基調講演を聴講しました。フアンCEOは、GPUベースのアクセラレーテッド・コンピューティングの進化や主要なAIイノベーションについて解説し、次世代プラットフォーム「Vera Rubin」の量産ロードマップやアジア太平洋パートナーとの協力進捗を発表しました。また、自動運転や産業用ロボットなど、物理的なAIプラットフォームにおけるグローバル自動車メーカーや製造業者とのパートナーシップの進捗状況を共有し、AIファクトリーやオープンソースAIモデルにおけるパートナーとの統合エコシステムの構築に向けた青写真を示しました。

チェ・テウォン会長はこのセッションを注視し、急速に進化するAIの状況においてSKハイニックスが果たすべき役割を直接評価しました。この訪問は、HBM¹技術を通じて主要顧客とのパートナーシップを強化し、次世代メモリソリューションを積極的に確保していくという同社の方向性を再確認させるものとなりました。また、AI時代のアーキテクチャを共に構築する革新的なパートナーとしてのSKハイニックスのアイデンティティを確固たるものにしました。

¹HBM（High Bandwidth Memory）：複数のDRAMチップを垂直に積層することで、容量とデータスループットを劇的に向上させる高性能メモリソリューション。HBMはHBM → HBM2 → HBM2E → HBM3 → HBM3E → HBM4と進化してきました。

度重なる会談で再確認された「ワンチーム」パートナーシップ

今年、チェ・テウォン会長とジェンスン・フアンCEOの間で行われたエンゲージメントは、特に注目に値します。2月には、両リーダーがシリコンバレーで「チメク・サミット」として知られる会合で、HBM4やAIチップの広範な協業について詳細な議論を行いました。3月にはGTC 2026（サンノゼ）で再会し、共同技術ロードマップをさらに洗練させました。GTC Taipeiは、その対話を拡張し、両者が共に築き上げてきた共有AIインフラストラクチャのビジョンについて、改めて合意を形成する機会となりました。

当初はサプライヤーと顧客の関係だったものが、AIインフラの中核を担う「ワンチーム」としてのパートナーシップへと進化しました。チェ・テウォン会長の基調講演への参加は、このパートナーシップの軌跡を浮き彫りにしました。両社はそれぞれの分野をリードしながら、単一のAIアーキテクチャを共同で完成させていく関係にあります。

「フルスタックAIメモリクリエーター」としてAIエコシステムをリード

台湾への出張期間中、チェ・テウォン会長は、SKハイニックスの進化した戦略ビジョンを主要パートナーに直接紹介します。同社は、従来のHBMサプライヤーとしての役割を超え、顧客のAIシステム設計の初期段階から参加し、最適化されたエンドツーエンドのソリューションを共同開発する「フルスタックAIメモリクリエーター」としての役割を再定義しています。このアプローチの中心には、DRAMとNAND全体にわたる戦略である「cHBM（Customized HBM）」があり、AIシステムのパフォーマンスと効率の両方を向上させます。

SKハイニックスは、メモリとロジック技術を統合することで、従来のメモリアーキテクチャの構造的限界も超えようとしています。このイノベーションは、まずHBM4に反映され、HBMを超えてHBF²や3D Stacked DRAM on Logic³へと拡張され、SKハイニックスが次世代AIアーキテクチャの要求に積極的に応えられるよう positioning していきます。

²HBF（High Bandwidth Flash）：KVキャッシュ処理のような大規模AIワークロードに対応するため、高速データ転送向けに設計された次世代NANDソリューション。HBMと同様に、ベースダイにロジックプロセス技術を組み込んでパフォーマンスを最大化します。

³3D Stacked DRAM on Logic：DRAMをSoCなどのロジック半導体上に直接垂直統合する最先端のスタッキング技術。I/O帯域幅を劇的に拡大すると同時に、レイテンシを最小化し、電力効率とスペース効率を向上させるため、特にオンデバイスAIアプリケーションに適しています。

AIがあらゆる産業の基盤インフラとなるにつれて、それを支えるメモリソリューションの重要性はますます高まっています。チェ・テウォン会長の台北での存在は、一つのことを明確にしました。SKハイニックスは、AI時代を単に可能にするだけでなく、NVIDIAと共に積極的に共創しているのです。

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