2026年8月31日から9月2日まで、長江デルタ地域の半導体産業が集積する地で「CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展」が開催されます。この展示会は、地域の産業的優位性を活かし、中国国内はもとより、グローバルなチップ製造分野への影響力拡大を目指しており、世界の業界エリートが集結する場となります。
過去最大規模の展示面積と戦略的なレイアウト
本展示会は、規模を大幅に拡大し、展示面積は70,000㎡超を計画しています。8つの展示館を設け、科学的に3つの主要展示エリアに区分しています。具体的には、「ウェーハ製造設備展区」「封止・テスト設備展区」「コア部品・材料展区」です。これにより、チップ製造の全プロセスにおける重要な环节を網羅し、上流のコア材料や重要部品から、中流の製造、封止・テストまで、包括的な展示を実現します。これにより、異なる分野の従事者の視察や協力ニーズに応えます。
1300社が出展、業界の最新動向が一堂に会する
展示会の準備情報によると、今回は1300社もの企業が出展する見込みです。チップ製造の各环节における質の高い企業が参加し、最新の技術成果、製品ソリューション、革新的なアイデアを提供します。来場者にとっては、高密度の技術と視覚的な饗宴となるでしょう。同時に、チップ設計、ウェーハ製造、封止・テスト、最終製品応用など、各环节の専門家を含む多くのプロフェッショナルな来場者が見込まれており、強力な業界集積効果を生み出します。これにより、出展企業と来場者の間の効率的なマッチングブリッジを構築します。
さらに、展示会公式サイト（www.cseac.org.cn）が正式に開設されました。出展者、来場者への便利な申し込み、問い合わせ、情報検索サービスを提供し、皆様の展示会への参加および視察の準備をサポートします。
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