高発熱デバイス対応！東京エレクトロン、個片化デバイス用プローバPrexa™ SDP発売

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この記事のポイント

• 東京エレクトロンが、個片化デバイスのテストニーズに対応したデバイスプローバ「Prexa™ SDP」の販売を開始しました。
• HPC/AI向け半導体製品で重要となる、パッケージング前の個片化デバイスでのKGD選別テストの精度向上を目指します。
• 独自開発の高発熱デバイス向け温度制御技術により、高い吸熱性能と高精度なActive Thermal制御を実現しました。
• ウェーハプローバで培った技術を基盤に、確実なデバイス搬送と正確なKGD選別を可能にします。
• 先端パッケージ製造に必要な高いテスト品質と装置信頼性を満たすソリューションを提供します。

個片化デバイステストの重要性と課題

近年、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）やAI（人工知能）分野では、コンピューティング需要の加速を支えるために、複数のデバイスを組み合わせた最先端の2.5D/3Dパッケージング技術が求められています。これらの製品では、最終的な歩留まりを向上させるために、パッケージング前の個片化されたデバイス（Known Good Device: KGD）を選別する工程がますます重要になっています。

しかし、KGD選別テストにおいては、デバイスの高性能化に伴うテスト中の発熱と、それに伴う正確な温度制御が大きな課題となっていました。従来のウェーハ状態でのテストに加え、個片化された状態でも高精度なテストを実現することが期待されていました。

東京エレクトロン、新デバイスプローバ「Prexa™ SDP」を発表

この課題に応えるべく、東京エレクトロンは、個片化デバイスのテストニーズに対応したデバイスプローバ「Prexa™ SDP」の販売を開始しました。

「Prexa™ SDP」は、東京エレクトロンが従来製品「Prexa™」をはじめとするウェーハプローバで培ってきた多様なアプリケーションと信頼性の高いプラットフォームに、同社独自開発の高発熱デバイス向け温度制御技術を取り入れた、個片化デバイステスト装置です。

「Prexa™ SDP」の特長とソリューション

本装置は、ウェーハプローバの高精度コンタクト、ウェーハ搬送、プローブカードの針跡検査機能といった基盤技術とGUIをベースに、以下の特長を備えています。

• 高発熱デバイス対応の吸熱性能：高発熱デバイスにも対応可能な高い吸熱性能を実現しています。
• 高精度Active Thermal制御：高精度なActive Thermal制御が可能なサーマルヘッドを搭載しています。

これらの技術により、「Prexa™ SDP」は確実なデバイス搬送と正確なKGDの選別を実現し、先端パッケージ製造における高いテスト品質と装置信頼性を提供します。

今後の展望

東京エレクトロンATS BUGMの佐藤陽平氏は、「先端パッケージ技術を用いた半導体製品においては、最終歩留まり向上へテスト工程の重要性がますます高まっています。このたび開発したPrexa™ SDPは、当社が長年培ったウェーハプローバの技術と独自の温度制御技術を結集したデバイステスト装置であり、先端パッケージ製造に必要な高いテスト品質と装置信頼性を満たすテストソリューションです。今後ともお客さまのニーズに応えるべく、技術開発と製品投入を続けてまいります。」と述べています。

東京エレクトロンは、HPC/AI向け半導体を支える先端パッケージングへ向けた製造技術、テスト技術を支援し、歩留まり改善と品質向上に貢献していく方針です。

【用語解説】

• SDP（Singulated Device Prober）：パッケージング前の個片化デバイスのKGDを選別するためにデバイスを搬送しテストするためのProber
• HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）：他のコンピューターをはるかにしのぐ速度でデータを処理し、計算を実行できるソリューション
• KGD（Known Good Device）：良品と判定されたデバイス

※Prexaは、東京エレクトロングループの日本およびその他の国における登録商標または商標です。

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