ICCAD Expo 2026、北京亦庄で開催！最先端IC設計の祭典

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この記事のポイント

• 中国のIC産業が技術革新と競争激化の局面を迎える中、ICCAD Expo 2026が開催されます。
• 本展は、IC設計を主軸にIP、EDA、製造、封止、テストなど、サプライチェーン全体を繋ぐプラットフォームを提供します。
• 「芯聚亦庄，智联世界」をテーマに、業界の最新トレンド、技術革新、ビジネス機会、資本連携を探求します。
• 出展企業は、ブランド拡大、産業連携、市場開拓、リソース統合のための重要な機会を得られます。
• 2026年11月19日～20日、北京亦庄の北人亦創国際会展中心にて開催されます。

中国IC産業の重要局面を捉えるICCAD Expo 2026

現在、中国の集積回路（IC）産業は、産業全体の躍進を目指す重要な時期を迎えています。技術革新は絶えず加速し、設計能力、プロセス連携、先進パッケージング、そして応用展開がますます深層化しています。同時に、産業競争の構図も急速に再構築されており、企業はトレンドの判断、リソースの統合、エコシステムの連携、そして市場との接続に対するかつてないほどの切迫したニーズを抱えています。このような背景のもと、産業の川上から川下までを真に繋ぎ、高度なリソースを集約し、シナジー価値を解き放つプラットフォームが、これまで以上に重要になっています。

ICCAD-Expoは、まさにそのような役割を担い、産業の集積を促進し、産業リソースを繋ぎ、業界のトレンドを洞察する役割を果たしています。

31年の歴史が培う、IC設計分野の代表的なイベント

1995年の創設以来、本展は深セン、成都、上海、北京、広州など、複数の都市で31回にわたり成功裏に開催されてきました。中国の集積回路分野で最も早く創設され、最も影響力のある業界イベントの一つであり、最大規模の「クローズド型」専門展示会でもあります。

ICCAD Expo 2026は、2026年11月19日から20日まで、北京亦庄の北人亦創国際会展中心で開催されます。ICCAD-Expo 2026は、「芯聚亦庄，智联世界（心を亦庄に集め、世界と知的に繋がる）」をテーマに、集積回路設計業が直面する機会と課題、そして最新の業界トレンドに焦点を当て、「技術革新チェーン、市場エコチェーン、応用シーンチェーン、資本エンパワーメントチェーン」を融合させた高度な交流プラットフォームを全面的に構築します。

ICCAD-Expo の価値は、「展示」だけにとどまらない

集積回路企業にとって、ICCAD-Expoは単なる「展示窓口」ではなく、企業のブランド拡大、産業連携、市場開拓、そしてリソース統合を実現するための重要な支点となります。ICCAD-Expoは、サプライチェーン全体の統合能力、権威ある業界洞察、高度なリソース集約効果、そして地域政策の優位性を活かし、中国の集積回路産業の革新的発展を推進する中核プラットフォームとなっています。

「IC設計」から出発し、サプライチェーンの主要な環を繋ぐ

本展は、引き続き「IC設計」を主軸とし、IPライセンス、EDAツール、設計サービス、ウェハー製造、パッケージング、テスト、設備、材料など、サプライチェーンの主要な環を系統的に繋ぎ合わせます。集積回路産業の最先端成果と革新トレンドを全景で提示し、企業のために技術から市場、応用から資本へと繋がる立体的な協力プラットフォームを構築します。

一つの展示会で、4つのコアバリューを繋ぐ

01. 業界の風向計：トレンドの最前線に立ち、発展の先機を掴む

ICCAD-Expoは、長期にわたり産業発展の脈動に密着し、地域のコアリソースと深く融合しています。出展・参加企業は、産業発展の方向性を直接捉え、技術進化の経路と市場機会の窓を正確に洞察し、未来の競争領域に早期に布石を打つことで、「単一点突破」から「全チェーン連携」への真の意味での発展アップグレードを実現できます。

02. 全チェーンの強力な連携：効率的にリソースをマッチングし、ビジネスの境界を拡大する

EDA、IP、設計サービス、ウェハー製造、パッケージング・テスト、設備・材料などのサプライチェーンの主要なノードを繋ぎ通すことで、企業が上下流の優れたパートナーと迅速に連携し、潜在的な協力機会を発掘し、ビジネスの境界を拡大し、より強固な産業エコシステムの連携能力を構築するのを支援します。

03. 高度な交流の場：政策、技術、応用、資本が同調共振する

本大会では、1回の高峰フォーラム、複数回の専門フォーラム、1回の専門展示会が設定されます。EDA、IPと設計サービス、Foundryとプロセス、先進パッケージングとテスト、IC設計と応用などのホットな方向性について深い交流が行われます。業界の大御所、技術専門家、企業代表、投資家が一堂に会し、政策、技術、応用、資本が同調して交流することで、効率的なコミュニケーションと的確なマッチングが容易になります。

04. ブランドの増幅器：全周期の立体的なコミュニケーション

ICCAD Expo 2026は、多次元デジタルマーケティングマトリックスを活用し、オフライン展示と現場でのコミュニケーションリソースを組み合わせることで、出展企業のために全周期・多接点のブランド露出機会を創出します。企業の業界影響力と市場での注目度を継続的に高め、ブランドが「見られる」だけでなく、「深く繋がる」ことを可能にします。

11月、北京亦庄でお会いしましょう

企業の発展は、決して孤軍奮闘ではありません。産業のアップグレードは、同調共振なくしては実現しません。

ICCAD Expo 2026は、技術力と製品革新を示す舞台であるだけでなく、顧客ニーズに応え、産業協力を拡大し、ブランド認知を強化し、業界トレンドを把握するための戦略的機会でもあります。業界での知名度を高めたい、エコシステムパートナーを探したい、技術成果の実現を推進したい、あるいは応用シーンを拡大したい、いずれの目的であっても、この盛会は欠かすことができません！

会議時間

2026年11月19日～20日

会議テーマ

芯聚亦庄，智联世界

会議場所

北京・亦庄 北人亦创国際会展中心

会議スケジュール

高峰フォーラム：

• 中国半導体業界協会集成回路設計分会理事長、業界で著名な企業家による集積回路産業の技術と発展に関するテーマ報告
• 北京集積回路産業の現状と未来展望報告
• グローバル集積回路産業の新格局と最先端技術トレンド
• AIがチップ設計をエンパワーメント：コンピューティングパワー時代における集積回路産業の変革と未来
• 集積回路市場の機会と協力経路

中国半導体業界協会集成回路設計分会理事長 魏少軍教授

（ICCAD-Expo 2025での報告内容はクリックして詳細をご覧ください）

専門フォーラム：

• IC設計と革新応用
• EDAとIC設計サービス
• Foundryとプロセス技術
• 先進パッケージングとテスト
• IPとIC設計サービス
• 北京集積回路発展フォーラム

中国集積回路設計業展示会：

集積回路設計、IP、EDA、製造、パッケージング、テスト、設備、材料、設計サービス、チップ応用など、各環節の製品と技術を網羅します。

企業が必要なのは「見られる」だけでなく、「繋がること」

ICCAD Expo 2026は、技術力と製品革新を示す舞台であるだけでなく、顧客ニーズに応え、産業協力を拡大し、ブランド認知を強化し、業界トレンドを把握するための重要なプラットフォームです。業界での知名度を高めたい、エコシステムパートナーを探したい、技術成果の実現を推進したい、あるいは応用シーンを拡大したい、いずれの目的であっても、ICCAD Expo 2026は、見逃すことのできない戦略的機会となるでしょう。

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