SKグループ会長、AIエコシステムで「イノベーションパートナー」としての地位を強化

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この記事のポイント

• SKグループ会長がNVIDIAのGTC 2026に初参加し、AIエコシステムにおける協業強化を表明。
• HBM（High Bandwidth Memory）を中心に、NVIDIAとのパートナーシップ深化を目指す。
• AIインフラ、チップ、モデル、アプリケーションの5層構造「AIスタック」の全体像を把握。
• SKハイニックスの最新AIメモリ技術を、NVIDIAの次世代AIアクセラレータ「Vera Rubin」に搭載。
• グローバルAIエコシステムの主要プレイヤーとの連携を拡大し、SKハイニックスのAIメモリ分野でのリーダーシップを強化。

AIエコシステムでの存在感を高めるSKグループ会長

SKグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長は、現地時間3月16日に米カリフォルニア州サンノゼで開催されたNVIDIAのグローバルテクノロジーカンファレンス「GTC 2026」に初参加しました。この参加は、SKハイニックスのグローバルAIエコシステムにおけるパートナーシップをさらに強化する意思表明と見られています。SKハイニックスによると、世界最大級のAI技術の祭典であるGTCへの会長の初参加は、同社のAIインフラ、メモリ能力、そしてグローバルパートナーシップを改めて際立たせるものとなりました。

NVIDIA CEOジェンスン・フアン氏の基調講演に参加

崔会長は、GTC 2026でNVIDIA CEOのジェンスン・フアン氏による基調講演に参加しました。この講演では、GPUベースのアクセラレーテッド・コンピューティング、AIファクトリー、オープンソースAIモデル、エージェントシステム、物理AIに至るまで、AI産業における包括的なブレークスルー技術が網羅されました。講演では、エネルギー、チップ、インフラ、モデル、アプリケーションの5層からなる「AIスタック」が紹介され、AIエコシステムの拡大と業界の将来の方向性が示されました。また、今年中に量産開始予定のAIアクセラレータ「Vera Rubin」の詳細な仕様や、次世代モデル「Feynman」の初期情報も公開され、注目を集めました。崔会長は、フアン氏の講演に熱心に耳を傾け、AI市場の最前線で展開される技術ロードマップとエコシステムの変化を直接追跡しました。

崔会長の今回のGTC参加は、単なる傍観者として参加するだけでなく、HBM（High Bandwidth Memory）を中心としたグローバル大手テック企業との協業を拡大し、AIエコシステムにおける「イノベーションパートナー」としての役割を広げる意図を反映していると見られています。

シリコンバレーでの再会、HBMパートナーシップの延長

崔会長がGTCに参加したのは、2月にシリコンバレーでフアンCEOと「チメク」（チキンとビール）を共にした会合に続くもので、わずか1ヶ月後に両者の継続的なパートナーシップをさらに一歩進める形となりました。以前の会合では、SKハイニックスの第6世代HBM4製品を含む、様々なAI半導体分野での協業機会が話し合われたと理解されています。SKハイニックスは、崔会長のGTC訪問は、その議論の自然な延長であり、現地でパートナーシップを確認し、深化させることを目的としていると述べています。

SKハイニックスとNVIDIAの長年にわたる関係は、AI市場が本格的に台頭する以前から始まっており、高性能GPUコンピューティングをサポートするための超高速HBMの開発・供給に関する議論が行われてきました。SKハイニックスのHBM4は、NVIDIAの次世代「Rubin」プラットフォームに採用される予定であり、両社はそれぞれAIメモリとGPUにおけるイノベーションを推進することで、次世代AIインフラの方向性をリードしています。

GTCでSKハイニックスの最新AIメモリをレビュー

崔会長は、フアンCEOと共にSKハイニックスの展示ブースを視察し、同社のAIメモリ事業における最新の成果を確認しました。SKハイニックスは、次世代AIアクセラレータ「Vera Rubin」に搭載されるHBM4、およびサーバー向けの新低消費電力DRAMモジュール「SOCAMM2」などを、実際のGPUモジュールに搭載したモックアップと共に展示しました。また、NVIDIAの最新GPUモジュール「Grace Blackwell (GB300)」に搭載されたHBM3Eの実機デモも展示しました。さらに、データセンター向けの大容量eSSDストレージや、オンデバイスAI向けLPDDR5Xメモリなど、幅広いソリューションで強い関心を集めました。崔会長とフアンCEOはブースを並んで歩き、製品に関する質疑応答を行い、両社の継続的な協力関係を象徴するメッセージが込められたサインイベントにも参加しました。フアンCEOは、両社の主要な共同展示製品である「VERA RUBIN 200」に「JENSEN ♡ SK Hynix」と署名しました。

グローバルAIエコシステム全体での関係拡大

崔会長はGTC期間中、AIエコシステム全体の主要プレイヤーの最新技術動向を調査し、SKハイニックスのグローバルパートナーシップを拡大する機会を模索しました。NVIDIAのブースでは、Blackwellファミリー、Rubin、Rubin Ultraといった次世代GPUラインナップやロードマップ、アクセラレータのパフォーマンスデモンストレーション、自動運転やロボット工学などの応用分野を確認しました。また、AIファクトリー向け電源・冷却ソリューションなどを提供するFoxconnのブースなど、AIインフラエコシステムの主要パートナーも訪問しました。

「グローバルAIエコシステムの主要プレイヤーと直接関わることで、崔会長はSKハイニックスのAI分野におけるリーダーシップを強化しています」と、SKハイニックスの広報担当者は述べています。「今回のGTCでの会長の活動は、HBM4を含む次世代AIメモリ分野における同社の地位をさらに強固にすると期待されています。」

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