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【ルネサス エレクトロニクス_3Q26_決算深堀記事】|SEMICON.TODAYー売上4,352億円(+30%)
6 min

【ルネサス エレクトロニクス_3Q26_決算深堀記事】|SEMICON.TODAYー売上4,352億円(+30%)

この会社は、自動車や工場の設備、家電、サーバーなどに組み込まれる“制御用の半導体”を中心につくる日本の大手メーカーだ。機

2026.10.29
【アドバンテスト_FQ2-27_決算深堀記事】|SEMICON.TODAYー上期の売上8,452億円(+61%)
6 min

【アドバンテスト_FQ2-27_決算深堀記事】|SEMICON.TODAYー上期の売上8,452億円(+61%)

この会社は、できあがった半導体が正しく動くかを確かめる“検査装置(テスタ)”をつ

2026.10.29
【信越化学工業_FQ2-27_決算深堀記事】|SEMICON.TODAYー上期の売上1兆4,206億円(+11%)
6 min

【信越化学工業_FQ2-27_決算深堀記事】|SEMICON.TODAYー上期の売上1兆4,206億円(+11%)

この会社は、半導体の土台となるシリコンウエハーや、回路を焼き付けるための材料をつ

2026.10.29
TSMCの9月売上高、AI半導体ブームは前工程にどう表れているか―月次売上から読む、先端ロジックとCoWoS需要の持続性
ビジネス 4 min

TSMCの9月売上高、AI半導体ブームは前工程にどう表れているか―月次売上から読む、先端ロジックとCoWoS需要の持続性

TSMCの月次売上は、半導体業界の“体温計”である。Apple、NVIDIA、A

2026.10.29
【SKハイニックス_3Q26_決算深堀記事】|SEMICON.TODAYー四半期売上が初めて100兆ウォンを超え
6 min

【SKハイニックス_3Q26_決算深堀記事】|SEMICON.TODAYー四半期売上が初めて100兆ウォンを超え

この会社は、パソコンやスマートフォン、データセンターのサーバーに欠かせない“メモ

2026.10.28
IntelのOCP戦略、XeonラックはAgentic AI時代に生き残れるか―GPU一極ではないAIインフラの現実
ビジネス 5 min

IntelのOCP戦略、XeonラックはAgentic AI時代に生き残れるか―GPU一極ではないAIインフラの現実

AI半導体のニュースでは、NVIDIAのGPUやAMDのInstinct、各社独

2026.10.28
CXMTの4F² DRAM、中国メモリはサーバー領域へ踏み込むか―DDR5 RDIMM投入計画で読む、中国DRAMの次の焦点
ビジネス 5 min

CXMTの4F² DRAM、中国メモリはサーバー領域へ踏み込むか―DDR5 RDIMM投入計画で読む、中国DRAMの次の焦点

中国のDRAMメーカーCXMTをめぐるニュースが続いている。9月に第5世代のDR

2026.10.27
Samsungの営業利益107兆ウォン見通し、AIメモリ相場はどこまで続くのか―AI需要が押し上げるメモリ市況と、その循環リスク
ビジネス 5 min

Samsungの営業利益107兆ウォン見通し、AIメモリ相場はどこまで続くのか―AI需要が押し上げるメモリ市況と、その循環リスク

Samsung Electronicsは2026年10月8日、2026年第3四半

2026.10.26
【ウエスタンデジタル_FQ1-27_決算深堀記事】|SEMICON.TODAYー売上44億ドル(+55%)
6 min

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この会社は、データをしまっておく装置“ストレージ”のメーカーだ。主力はハードディ

2026.10.23
AppliedとBesiの協業拡大、AI時代の実装はHybrid BondingからPanelへ進む―先端パッケージングは、もはや“後工程”ではない
ビジネス 5 min

AppliedとBesiの協業拡大、AI時代の実装はHybrid BondingからPanelへ進む―先端パッケージングは、もはや“後工程”ではない

半導体製造では長く、回路を微細化する前工程が技術競争の中心とされてきた。しかしA

2026.10.23
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