最先端の露光が進んでも、出荷はテストで止まる——。生成AIの拡大でHBM（High Bandwidth Memory）搭載製品が急伸し、2.5D/3D実装と電気特性・信頼性評価を含む“後工程”が半導体供給の速度を決定づける大きな要素へとなってきた。
2025年2月、ASEは先端パッケージ／テストの売上を年16億USDの規模へ倍増させる見通しを示し、8月にはJCETが上期・第2四半期で過去最高を更新した。日本勢は一部で外部委託に頼らず、工程間の距離を詰める内製×自動化でCT（Cycle Time：組立から信頼性評価・最終出荷までの総タクト）短縮に挑んでいる。3月、東芝は姫路の新後工程棟の完成を公表した。
本稿は、OSAT（アセンブリ、パッケージング、およびテストを請け負う企業群）の拡張政策と、日本のIDM（垂直統合型デバイスメーカー）群の選択的内製の対照から、“ボトルネックの移動”を読み解く。評価軸はCT（工程別寄与）・テスト並列度・再測率の三つである。
続きを読むには・・・業界の第一線で役立つ情報を、
無料会員限定で公開中。
会員登録して読む（無料）