CSEAC 2026：全球半导体产业的“芯”坐标，无锡で盛大開催

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この記事のポイント

• CSEAC 2026は2026年8月31日～9月2日に無錫太湖国際博覧中心で開催されます。
• 中国の「十五五」計画で重要視される半導体産業の現状と未来を、最前線の技術・製品・成果を通じて紹介します。
• 7万㎡超の展示面積に1300社以上の国内外企業が出展し、半導体製造装置から材料、コア部品まで網羅します。
• CEOフォーラムや各国の専門フォーラムなど、20以上のカンファレンスが同時開催され、業界の最新動向と戦略が議論されます。
• 産学連携の促進や、グローバルな視点での産業エコシステムの構築を目指す、半導体業界の「風向標」となるイベントです。

CSEAC 2026：半導体産業の成長を加速させる国際イベント

2026年8月31日から9月2日まで、第14回半導体設備材料及び核心部件展（CSEAC 2026）が、中国・無錫太湖国際博覧中心で開催されます。本展と同時に、中国電子専用設備工業協会主催の「2026中国電子専用設備工業協会半導体設備年会」も開催されます。
中国では、2026年からの「十五五」計画において、集積回路が戦略的にも重要な新興産業と位置づけられています。さらに、国家的な半導体産業振興ファンド（大基金）の第三期が、設備、材料、コア部品などの重要分野への投資を加速させています。このような政策的支援、市場からの旺盛な需要、そして技術革新の多重的な推進力により、中国の半導体産業は「決定的なブレークスルー」から「エコシステムの構築」へと邁進しています。
この背景のもとで開催されるCSEAC 2026は、現在の産業構造を踏まえ、最先端技術、革新的な製品、そして産業化の成果に焦点を当て、業界の主要な課題に光を当てます。これにより、産業の質の高い発展に向けた共通認識を醸成し、力を結集させることを目指します。

規模と網羅性の向上：CSEAC 2026の全景

CSEACは、半導体設備、材料、コア部品分野における「風向標」となる重要なイベントです。毎年、国内外の半導体サプライチェーンに関わる企業、専門家、業界団体が集結し、半導体設備、コア部品、基幹材料、先進プロセス、先進パッケージング、スマート製造、産学連携による人材育成などをテーマに、展示、専門フォーラム、技術発表、産業マッチングなどを通じて、産業の質の高い発展に向けた新たな道筋を探求しています。

展示規模の拡大と充実した出展者

CSEAC 2026は、7万平方メートルを超える展示面積を計画しており、昨年の16.7%増となります。1300社以上の国内外企業が出展し、ウェーハ製造装置、封止・テスト装置、コア部品、材料などの分野を網羅します。
出展企業には、北方華創、中微、拓荊、盛美、上微、中国電科45所、芯源微、凱世通、中科飛測、微導納米、先導集団、日聯、東方晶源、屹唐、中安、富創精密、江豊電子、新莱応材、英傑電気、科百特、科瑪科技、億太諾といった中国のリーディングカンパニーや革新的な企業に加え、DISCO、TEL、DuPont、Leica、Nikon、Leybold、光馳、SMC、ACS、Nextin、日立ハイテク、Marposs、Keyence、Fujifilm、Edwards、Linde China、Air Products、Phoenix Contact、HORIBA、ABBといったグローバル企業や中国国内の拠点も参加します。
この大規模なサプライチェーン展示エリアでは、来場者は国内外の最新製品やソリューションを一堂に比較検討できます。本展では新たに「出展製品イノベーションコンテスト」が開催され、受賞者は会場で発表・表彰されます。これにより、注目の製品が生まれ、企業の調達や研究開発に参考情報を提供します。
主催者は、複数のお得な来場特典を用意しています。10名以上の団体来場者には、優先入場と専用写真撮影サービスが提供されます。事前登録者は、抽選でスマートフォンやモバイルバッテリーなどの景品が当たるチャンスがあります。本展は、来場者に業界の最新技術、製品、ソリューションを一度に知ることができるだけでなく、グローバルな産業競争の様相を深く洞察する機会を提供します。

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CSEACを起点としたグローバル半導体市場の展望

本展には、アメリカ、日本、韓国、ドイツ、イタリアなど、多くの国と地域から企業が継続して出展しており、海外出展者の割合は16%を占めます。
国際フォーラムでは、地域を超えた半導体協力に焦点が当てられます。半導体産業CEOフォーラムでは、グローバルな企業経営者がリーダーシップの洞察と戦略的知見を共有します。また、ロシア特別フォーラムでは、国際的な技術協力とサプライチェーンの連携における現実的な道筋が議論されます。国際フォーラムと国際展示エリアは相互に連携しており、韓国、日本の展示エリアでは、有力な設備、材料、精密部品企業が集中して出展します。
グローバルな半導体産業の構造が絶えず変化する中で、CSEACは中国を基盤とし、世界に目を向け、国内外の産業エコシステムの効果的な対話の架け橋を構築しています。将来を見据えたテーマとグローバルな参加により、CSEACはよりオープンで、専門的で、国際的な姿勢で、中国と世界をつなぐ重要な産業ノードを形成しています。

CSEAC 2026一部国際出展者リスト：

• Keyence、SMC、Nikon、Stäubli、Fujifilm、Edwards Vacuum、Phoenix Contact、Linde、Marposs、PFEIFFER VACUUM GMBH、NEXTIN, Inc. E、Leybold、Agilent、Mettler Toledo、HITACHI-High Tech、Trumpf Huettinger、Leica、COMET、Tokyokeiso、DAIKIN、Marangoni、韓国Park；JSC NIIME、ZNTC、LASSARDなど約30社のロシア企業…

※上記リストは順不同です。

詳細な洞察：技術とエコシステムを網羅する多数のフォーラム

本展では、20以上のフォーラムが同時開催され、サプライチェーン全体を網羅する「知の饗宴」が展開されます。主要フォーラムである「2026半導体設備年会」では、産業主管部門、グローバル産業リーダー、権威ある機関の代表者が集まり、産業構造、国際協力、技術の最前線といった主要なトピックについて議論します。また、重要な情報が発表され、政策の方向性が解釈され、産業の変遷が予測されます。並行して開催される6つの専門ワークショップでは、エッチング、薄膜堆積、洗浄、ボンディング、測定、AIと電子製造装置といった主要なプロセスと発展トレンドに焦点を当てます。
主催者が企画した半導体産業CEOフォーラム、Path to Sovereign Semiconductor Fab（ロシア特別フォーラム）、半導体設備プラットフォーム化とコア部品連携フォーラム、新製品発表会など、約10のフォーラムとイベントが開催され、新材料、先進製造、サプライチェーンの安全性といった話題のトピックを網羅します。さらに、第18回集積回路封止・テストサプライチェーンイノベーション開発フォーラムも同時開催され、設備、材料、部品、封止・テスト、産業エコシステムを網羅する多次元的な交流プラットフォームを形成します。数百名の業界専門家、グローバル産業リーダー、技術リーダーが登壇し、貴重な知見を共有し、参加者にとってまたとない交流の機会を提供します。

産学連携：産業の未来にさらに注目

CSEACの特色ある活動として、本展でも「産学連携」セクションが引き続き展開されます。半導体産業の人材ニーズと研究開発成果の転換に焦点を当て、会場には大学展示エリア、企業採用エリア、校学連携プレゼンテーションなどが設置され、90以上のサプライチェーン企業、著名な大学、研究機関の参加が見込まれ、大学の研究、産業ニーズ、人材育成の調和のとれた発展を促進します。

展示会をプラットフォームとし、カンファレンスを窓口として、CSEAC 2026は、実験室での研究開発から産業化、設備から部品、製造から人材エコシステムに至るまで、全プロセスにおける連携を示します。企業には市場を開拓し、業界にはエコシステムを構築し、スマートな世界にソリューションを提供することを目指しています。CSEACは、「中国の半導体技術を強化し、半導体世界を受け入れる」という使命のもと、着実に前進しており、これはCSEACの変わらぬ初心であり、全サプライチェーン共通の目標です。

CSEAC 2026の出展ブースはすでに完売し、展示会場の拡張も限界に達しており、「席が取れない」ほどの人気が続いています。より多くの質の高い企業がこの年次イベントに参加できるよう、主催者は現在、展示期間中のマーケティングプロモーション協力の機会をさらに開放しています。関心のある方は主催者にご連絡ください。8月31日から9月2日まで、無錫太湖国際博覧中心で、半導体設備、材料、コア部品分野の実力派が集結する一大イベントが開催されます。半導体産業の皆様のご参加を心よりお待ちしております。

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