半導体製造のAI化を加速！Lam Capitalコンペ優勝は光計測技術

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この記事のポイント

• Lam Capital Venture Competition 2026で、MIT発のスタートアップLightfinderが優勝しました。
• 同社は、半導体製造プロセスをリアルタイムで制御できるチップスケール光計測技術を開発しています。
• この技術により、従来数時間かかっていた外部測定が不要になり、生産効率が大幅に向上する可能性があります。
• Lam Researchは、AI基盤構築を目指し、最先端技術を持つスタートアップへの投資と育成を強化しています。
• AI、先進インターコネクト、次世代冷却技術など、多様な分野からの革新的な技術が発表されました。

Lam Capital Venture Competition 2026：AI時代の半導体製造を支える革新

2026年5月21日、米カリフォルニア州フリーモントで開催されたLam Capital Venture Competitionにおいて、米国のスタートアップ企業Lightfinderが栄えある優勝を飾りました。世界中から集まった10社のファイナリストの中から、Lightfinderの革新的な技術が最も高く評価されました。

このコンペティションは、半導体製造におけるAI基盤の構築という共通の課題に焦点を当て、スタートアップ、投資家、テクノロジーリーダーが一堂に会する場となりました。

AI基盤構築に向けた重要イベント

2年に一度開催されるこのコンペティションは、Lam Researchの業界リーダーシップを示す重要なイベントであり、半導体エコシステム向けの画期的な技術を開発する初期段階の企業にとって、露出を高め、戦略的・財務的投資家とのつながりを築き、業界の意思決定者たちの前でアイデアを検証する絶好の機会となっています。

Lam ResearchおよびLam Capitalのリーダー陣に加え、AMD、Micron、NVIDIA、TSMC North America、Intel Capital、Microsoft M12、Hitachi Ventures、Samsung Ventures、SK Hynix America、Tyche Partners、Maverick Silicon、BlackRockといった著名企業からスピーカーや審査員が参加しました。

優勝企業：Lightfinderがもたらすリアルタイム計測革命

優勝したLightfinderは、計測技術（メトロロジー）を装置内部に統合することを目的とした、コンパクトなセンシングプラットフォームを提案しました。MITからスピンオフした、設立18ヶ月の同社は、チップスケールの光学式深度計測器を開発しており、これにより、手作業による時間のかかる測定の必要性を減らし、ファブ（半導体工場）をリアルタイムかつ自動化されたクローズドループのプロセス制御に近づけることが期待されます。

この技術の概要:

• 半導体装置向けの、真空チャンバー内に収まる完全チップスケールセンシングソリューションです。

この技術の特長:

• プロセスを停止し、真空を破り、ウェハーを取り出して、外部での計測結果を2時間から24時間待つ必要をなくす可能性があります。

期待されるインパクト:

• フィードバックの高速化、手作業ステップの削減、装置内での並列センシング、そして他の市場にも拡張可能なスケーラブルなプラットフォームの実現。

Lightfinder CEOのコメント:

LightfinderのCEOであるDiana Mojahed氏は、「数十兆ドル規模の時価総額を持つ聴衆の前で、私たちのストーリーを7分間伝える機会を得られたことは、他に類を見ない強力な経験でした。この優勝は、私たちのチームの努力の賜物であり、Lightfinderをスケールアップさせ、私たちのイノベーションを現実のものにできることを楽しみにしています。」と述べています。

準優勝：nscによる光インターコネクト技術

シンガポール拠点のnscは、従来の電気配線よりも効率的にチップ間でデータを転送する光を利用したインターコネクト技術で準優勝となりました。nscのCEOであるAndrew Kim氏は、このアプローチがAIおよびHPC（高性能コンピューティング）における主要なボトルネックを解消し、AIシステムの帯域幅向上、低消費電力化、発熱低減、そしてスケーラビリティ向上に貢献すると説明しました。

Lam Capital Venture Competitionの概要

• ファイナリスト: 韓国、シンガポール、台湾、インド、EU、米国から10社。電力効率からガラスTSVエッチ、物理AIまで、革新的な技術を網羅。
• 開催頻度: 2年に一度開催され、今回で7年間における4回目のコンペティションとなりました。
• 応募企業数: 2019年以降、300社以上の企業がファイナリストの座に応募しています。

Lam Research CEOのビジョンとコンペティションの意義

今年のコンペティションでは、Lam Researchの社長兼CEOであるTim Archer氏と、Creative StrategiesのCEO兼プリンシパルアナリストであるBen Bajarin氏による「fireside chat」（対談）も行われました。Tim氏は、チップ業界がいかにイノベーション、スケール、コラボレーションの速度を上げる必要があるか、そしてLamがこの取り組みにおいてどのようなリーダーシップを発揮しているかについて強調しました。

Lam CapitalのマネージングディレクターであるKevin Chen氏は、「Lam Capital Venture Competitionは、破壊的なスタートアップとその半導体エコシステムへの貢献を加速させるユニークなプラットフォームを提供します。Lightfinderおよび2026 Lam Capital Venture Competitionのすべての革新的なファイナリストに祝福を送ります。」と述べています。

2026年ファイナリスト一覧

• 優勝: Lightfinder (マサチューセッツ州、米国) – チップスケール光学分光器
• 準優勝: nsc (シンガポール) – 光デバイスのためのIII-V族とCMOSの不均一統合

その他のファイナリスト

• Amazing Cool Technology (台湾): 高性能半導体システムを可能にするグラフェン注入銅複合材料。
• Flexify.ai (米国サンフランシスコ・ベイエリア): 装置設計・調達のための産業AIエージェント。
• Fringe Metrology (米国アリゾナ州): ウェハー形状と表面特性評価のための構造化光ベース表面計測技術。
• Meukron Technologies (インド): スルーグラスビア形成のための電気化学エッチング製造技術プロバイダー。
• SemiAI (韓国): 半導体製造向け仮想計測ソフトウェア。
• TDS Innovation, Inc. (韓国): 半導体製造における2D材料堆積のための横方向成長プロセスおよびツール。
• Trener Robotics (米国サンノゼ): （旧T-ROBOTICS）迅速なロボットトレーニングと展開のためのスキルモデルを提供する物理AI企業。
• Vertical Compute (ベルギー): 3D磁気垂直統合メモリ。

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