経済省は、信頼できる世界のパートナーと協力して、共同ビジョンを実証し、半導体サプライチェーンのセキュリティと回復力を強化します。
経済部(MOEA)は、信頼できるグローバルパートナーと連携し、その協働ビジョンを示すとともに、半導体サプライチェーンの安全性とレジリエンス(回復力)を強化します。2025年9月9日世界経済・貿易
経済部(MOEA)は、信頼できるグローバルパートナーと連携し、その協働ビジョンを示すとともに、半導体サプライチェーンの安全性とレジリエンス(回復力)を強化します。2025年9月9日世界経済・貿易
頼清徳総統はクリスタルチェーンサミットフォーラムの開会式に出席し、AI新10大建設を積極的に推進し、グローバル半導体サプライチェーンの構築に期待を表明した。2025年9月9日頼清徳総統は「クリスタ
新竹(台湾、中華民国)- 2025年9月10日 - TSMC(TWSE:2330、NYSE:TSM)は本日、2025年8月の純収益を発表しました。連結ベースでは、2025年8月の収益は約3,357億7
TEOS 3Dは、先進パッケージング向けに高品質でボイドフリーの厚膜誘電体膜堆積を実現します。独自のクランプ技術により、困難な高反りウェーハにも対応可能です。先進パッケージングはもはやオプ
先週のGamescomで、NVIDIAはNVIDIAとModDBによる共同開催のRTX Remix Modコンテストの受賞者を発表しました。このコンテストは、クラシックゲームを現代的な忠実度で再構築し
今週シリコンバレーで開催されたAIインフラストラクチャサミットにおいて、NVIDIAのアクセラレーテッドコンピューティング担当バイスプレジデント、イアン・バック氏は、従来のデータセンターを完全に統合さ
今週ミュンヘンで開催されたIAAモビリティカンファレンスにおいて、NVIDIAの自動車部門バイスプレジデント、アリ・カニ氏は、クラウドから車までをつなぐAIプラットフォームが、道路に新たなレベルの安全
デバイス構造の3次元化は、今や半導体産業の主戦場と言える。3D NANDはすでに300層を超え、さらなる高密度化に向けて1,000層を視野に入れた開発が加速している。ロジック側でもFin FETの限
ASMLの顧客に利益をもたらす長期提携契約に合意ASMLがMistral AIのシリーズC資金調達ラウンドを主導し、13億ユーロを投資出典: 元記事を読む
半導体業界は、デジタル社会の基盤を支える一方で、製造プロセスにおける大量のエネルギー消費と温室効果ガス排出が課題となっている。特に後工程(OSAT:Outsourced Semiconductor