クラウドゲーミングが新たな高みへ：GeForce NOWのBlackwell RTXアップグレードが来週開始
NVIDIA Blackwell RTX が9月10日（水）にクラウド対応開始！ 木曜日まで待てないほどの大規模なアップグレードです。来週水曜日のGFN早割スペシャルをお見逃しなく。GeForce N
NVIDIA、K-12プログラムへのAI教育資金提供を約束
NVIDIAは本日、アメリカの若者への人工知能教育を推進する官民パートナーシップを祝うホワイトハウスのイベントにおいて、K-12（幼稚園から高校まで）プログラム向けの新たなAI教育支援を発表しました。
2025年第2四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比24%増
＜ご参考資料＞米国カリフォルニア州で2025年9月4日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。2025年第2四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比24%増SEMI（本部：米国
マイクロンはアメリカの若者の機会を加速するためにAI教育への投資を約束
マイクロン、次世代をAIでリードする人材育成を目指すホワイトハウスの取り組みに参加 アイダホ州ボイシ、2025年9月4日（GLOBE NEWSWIRE） -- マイクロン テクノロジーズ社（Nasda
インド ベンガルールに新たな開発拠点を設置
東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長：河合利樹)は、インド カルナータカ州ベンガルールに新たな開発拠点を設置したことをお知らせします。インドでは、近年の著しい経済発展に伴い、半導体産業のエコ
デジタルツインによるプロセス全体最適化で半導体CISノイズ70％低減！ 30工程を一気通貫するメタファクトリー、実ラインで実証
アイクリスタル株式会社（代表取締役：髙石 将輝／取締役 技術統括：関 翔太）、グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社（研究代表者、参事：永井 勇太）、国立大学法人東海国立大学機構 名古屋大学 未来材料
高度なパッケージングとは？（セミコンダクター101）
先進パッケージングにより、より高性能な次世代チップの製造が可能になります。パッケージングとは、複数のチップを1つのパッケージに統合することで、性能とコストを向上することです。パッケージングとは
SKグループ、AIで飛躍：SKハイニックスがAIを社会貢献に統合
SKハイニックスは、AI技術を活用し、地域社会の幸福度向上を目指し、企業の社会的責任（CSR）戦略を変革しています。AI主導のCSR戦略は、創造的で融合的な人材の育成、AIを活用した社会セーフティネ
SKハイニックス、業界初の商用高開口数EUVを発表
ニュースハイライト次世代チップの基幹システムであるASMLのEXE:5200BをM16ファブに導入精度と密度をそれぞれ1.7倍、2.9倍向上させ、競争力のある生産を支援主要産業が求める最先端技術
装置は“AIを搭載する時代”へ 「SEMICON West2025」でNVIDIAが示す次世代製造の姿
2025年10月7〜9日、北米最大級の半導体総合イベント「SEMICON West 2025」が開催される。今回は、50年以上続いた米国カリフォルニア州サンフランシスコの「サンフランシスコ・モスコー
- 中国、次期5カ年計画で科学技術の飛躍へ：半導体・AIなど重点分野を加速 2026年3月16日
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