“ボトルネックの移動” ──“後工程”が半導体供給の速度決定の要因へ
最先端の露光が進んでも、出荷はテストで止まる——。生成AIの拡大でHBM（High Bandwidth Memory）搭載製品が急伸し、2.5D/3D実装と電気特性・信頼性評価を含む“後工程”が半導
これが中国半導体政策基金の流れ！──国家VC指導基金×メガバンク系テック・ファンドの資金ルートを可視化
2025年、中国の半導体産業政策は「国家集成電路産業投資基金（大基金）」の第3期を控え、新たな資金供給の枠組みが立ち上がった。2025年3月6日、国家発展改革委員会（NDRC）が「国家ベンチャーキャ
“米中半導体経済分断”が描き出す新たなサプライチェーン図とは！？
半導体は、スマート社会を支える心臓部として、国家・企業の命運を握る戦略資源と言える。ところがこの業界は、ここ1年ほど米国と中国の間の経済分断（デカップリング）が加速している。この米中の「技術と供給網
どうなる米中分断後のEDA？ SynopsysのAnsys買収が意味するもの
半導体設計の根幹を支えるEDA（Electronic Design Automation）ツールは、AIチップや車載SoCなど高機能化が進む中で、その重要性が一段と高まっている。2024年に発表され
技術革新時代における中古半導体製造装置の新たな価値
朴ソヒアシュリー（Seohee Ashley Park）ビクトリア大学ウェリントン校（NZ）講師 （相当職：助教授）年率15.3%成長が示す中古装置市場の実像「技
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