TI のマレーシアにおける 2 番目のパッケージングおよびテスト施設が稼働を開始し、年間数十億個のチップをパッケージングできるようになります。

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アナログ半導体の世界的大手、テキサス・インスツルメンツ(TI)は、マレーシアのマラッカにある第2のパッケージング・テスト施設「TIEM2」の稼働を開始したと発表しました。この施設では、年間数十億個のチ

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