Rapidus、2nm半導体開発へNEDOからFY2026計画・予算承認

この記事のポイント

• Rapidusは、2nm世代半導体の開発・製造に向けた2026年度のNEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）からの計画・予算承認を取得しました。
• 承認されたのは、「2nm世代半導体統合技術・短納期製造技術（日米連携）」と「2nm世代半導体向けチップレット、パッケージ設計・製造技術開発」の2つのプロジェクトです。
• 2025年度には、2nm GAAトランジスタの検証や、600mm角パネルを用いたRDLインターポーザーの試作など、前工程・後工程ともに着実な進捗がありました。
• 今後は、2nmロジック半導体の量産技術開発を本格化させ、顧客向けのPDK（プロセスデザインキット）提供や、短納期生産システムの検証を進めます。
• CEOの小池敦義氏は、2027年の量産開始に向け、歩留まり向上や3Dパッケージング技術開発を進める意向を示しています。

NEDOによるRapidus FY2026計画・予算承認

Rapidus株式会社は、日本の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）より、2026年度の事業計画および予算の承認を受けました。この承認は、NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術開発（委託）」における2つの委託プロジェクトを対象としています。具体的には、「2nm世代半導体統合技術および短納期（TAT）製造技術の研究開発（日米連携）」と、「2nm世代半導体向けチップレット、パッケージ設計・製造技術開発」です。

前工程開発の進捗と今後の展望

前工程に焦点を当てた最初のプロジェクトは、2022年11月に日本の次世代半導体研究開発の一環として開始されました。2025年度には、北海道千歳市の同社工場（IIM-1）に設置された製造設備を用いて4月にパイロットラインの稼働を開始し、300mmウェハー上での2nmゲート・オール・アラウンド（GAA）トランジスタ動作の検証からプロトタイプ開発を進めました。その後、早期採用顧客向けにPDK（プロセスデザインキット）の提供を開始し、プロトタイピングを可能とする環境を構築するなど、年度目標である前工程の目標を達成しました。

後工程開発の進捗と今後の展望

後工程を対象とした2番目のプロジェクトは、2024年3月に開始されました。2025年度には、セイコーエプソン株式会社の千歳工場内にあるRapidus Chiplet Solutions（RCS）にて、半導体後工程の研究開発施設として2025年4月に製造設備の設置に着手し、量産技術確立に向けたパイロットラインを構築しました。さらに、業界初の600mm角パネルを用いた有機絶縁膜再配線層（RDL）インターポーザーの試作に成功し、3Dパッケージング技術や最新の後工程に対応したリファレンスフローの開発を継続しています。

本年度の計画・予算承認を受け、Rapidusは次世代2nmロジック半導体の量産技術開発を推進します。顧客の半導体設計に必要なPDKを一般公開し、開発した短納期（short-TAT）生産システムをパイロットラインで実装・検証します。後工程に関しては、RCSパイロットラインの本格稼働を開始し、2.xDおよび3Dパッケージ製造プロセスの検証、各アプリケーションに最適化された高効率・高性能チップレットパッケージの設計・テスト技術開発を行います。

CEOコメントと量産化への意欲

Rapidus株式会社の代表取締役社長CEOである小池敦義博士は、次のように述べています。「2025年度、Rapidusは日本初の2nm GAAトランジスタの検証成功や、業界初の600mm角パネルを用いた有機絶縁膜RDLインターポーザーの試作成功など、プロジェクトを着実に進展させることができました。経済産業省、NEDO、北海道、千歳市をはじめ、関係各位のご協力に心より感謝申し上げます。NEDOプロジェクト計画および予算の承認を受け、ウェハープロセスにおいては、プロトタイプの精度をさらに向上させ、歩留まり向上策を実装してまいります。チップレット分野では、2027年目標の量産開始に向け、着実に前進することを目指し、2nm世代半導体を含む2.xDおよび3Dパッケージング製造技術の開発を継続してまいります。」

Rapidus株式会社について

Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指しています。設計、ウェハープロセス、3Dパッケージングなどのサイクルタイムを短縮するサービスを提供し、顧客と共に新たな産業を創造します。半導体の活用を通じて、人々の生活の充足、繁栄、幸福に貢献するために、挑戦を続けていきます。

Rapidus株式会社
本社: 〒102-0083 東京都千代田区麹町4-1
設立: 2022年8月10日
事業分野: 半導体デバイス、集積回路、その他の電子部品の開発、設計、製造、販売
資本金（2026年2月27日現在）: 2,749.5億円（資本準備金を含む）

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