この記事のポイント
- Rapidusは日本政府と民間企業から合計2676億円の資金調達を完了しました。
- 政府からの出資はIPA（情報処理振興機構）を通じて1000億円規模で行われました。
- 民間からは32社が1676億円を出資し、過去の設立時資金と合わせ総資本は2749.5億円に達しました。
- この資金調達により、2027年までの2nmロジック半導体の量産体制確立に向けた開発が加速されます。
Rapidus、日本政府・民間企業から2676億円の大型資金調達を達成
Rapidus株式会社は2026年2月27日、日本政府および民間企業から総額2676億円（約17億米ドル相当）の資金調達を完了したことを発表しました。
政府からの巨額出資：IPAが1000億円を投資
今回の資金調達のうち、1000億円は情報処理振興機構（IPA）からの出資によるものです。IPAは、経済産業省（METI）の管轄下にある独立行政法人で、「情報処理の促進に関する法律」に基づき、日本の半導体産業の安定生産に不可欠な役割を担います。
METIは2025年9月3日から10月2日まで、「半導体製造の安定確保に必要となる措置を適切に実施できる能力を有する事業者の選定」を目的とした公募を実施しました。Rapidusはこの公募に応募し、2025年11月21日に事業者として選定されました。この選定に基づき、IPAへ投資申請を行い、今回の資金調達が実現しました。
民間企業からの大規模出資：32社が1676億円を提供
Rapidusは、キヤノン、日本政策投資銀行、富士通、NTT、ソフトバンク、ソニーグループをはじめとする32社から、総額1676億円の民間資金調達も同時に発表しました。これらの企業は、日本の半導体産業の復活に向けたRapidusの取り組みを強く支持しています。
今回の資本増強と、設立時に調達した73億円を合わせると、Rapidusの資本金および資本剰余金は合計で2749.5億円に達します。これは、日本の次世代半導体製造能力を確立するための強固な基盤となります。
資金調達の内訳と主要投資家
今回のラウンドにおける投資家は以下の通りです。
- 政府部門: IPA
- 民間部門: ARGO GRAPHICS株式会社、キヤノン株式会社、株式会社大日本印刷、株式会社デンソー、日本政策投資銀行（政府系金融機関）、富士フイルム株式会社、富士通株式会社、古河電気工業株式会社、北海道電力株式会社、本田技研工業株式会社、日本IBM株式会社、JX金属株式会社、株式会社Kioxia、京セラ株式会社、株式会社みずほ銀行、株式会社MUFG銀行、長瀬産業株式会社、NEC株式会社、日本通運株式会社、能美防災株式会社、北洋銀行株式会社、NTT株式会社、セイコーエプソン株式会社、ソフトバンク株式会社、ソニーグループ株式会社、株式会社三井住友銀行、株式会社千葉銀行、株式会社肥後銀行、株式会社北海道銀行／株式会社北陸銀行（ほくほくフィナンシャルグループ）、トヨタ自動車株式会社、ウシオ電機株式会社
※「+」は2022年の初回資金調達時にも追加投資を行った企業を示します。
政府の継続的な支援とRapidusの将来展望
Rapidusは、2022年度以降、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）からの補助金も受けてきました。これらは「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術開発（委託）」の一部として実施されており、「日米連携による2nm世代半導体集積技術および短納期（TAT）製造技術の開発」や、「2nm世代半導体向けチップレット、パッケージ設計・製造技術開発」といった国家的なプロジェクトに貢献しています。
Rapidusは今後も、公的および民間からの増資や融資を通じて資金調達を継続し、現在の研究開発フェーズから2027年までに2nmロジック半導体の量産体制を確立することを目指します。この戦略的な資金計画は、同社の着実な進歩を可能にするものです。
Rapidus株式会社について
Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指しています。設計、ウェハープロセス、3Dパッケージングなどのサイクルタイムを短縮するサービスを提供し、お客様と共に新たな産業を創造していきます。半導体の活用を通じて、人々の生活の充実、繁栄、幸福に貢献するために、常に挑戦を続けてまいります。
本社: 〒102-0083 東京都千代田区麹町4-1
設立: 2022年8月10日
事業分野: 半導体デバイス、集積回路、その他の電子部品の開発、設計、製造、販売
資本金（2026年2月27日現在）: 2749.5億円（資本剰余金含む）
出典: 元記事を読む
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