Rapidus、政府系ファンドから1500億円調達　次世代半導体開発へ加速

この記事のポイント

• RapidusはIPAから1500億円の追加資金調達を完了しました。
• これにより、同社の累計資金調達額は4249.5億円に達しました。
• 2027年までの2nmロジック半導体量産化に向けた開発が加速します。
• 日本政府は、次世代半導体産業の強化を支援しています。

Rapidus、1500億円の追加資金調達を完了

Rapidus株式会社は2026年6月5日、情報処理推進機構（IPA）から1500億円（約9億4300万ドル相当）の追加資金調達を完了したことを発表しました。IPAは、経済産業省（METI）の管轄下にある独立行政法人です。

累計資金調達額は4249.5億円に

今年初め、RapidusはIPAから1000億円の投資を受けたと発表しました。これに加えて、キヤノン、日本政策投資銀行、富士通、NTT、ソフトバンク、ソニーグループなど32社からの民間資金調達額1676億円を合わせると、総額2676億円の資金を確保していました。今回のIPAからの追加出資により、Rapidusの累計資金調達額は4249.5億円に達しました。同時に、資本金および資本剰余金の合計額は2749.5億円に達しています。

次世代半導体開発を加速

Rapidusは、2022年度から、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術開発（委託）」の補助金を受けています。これらのプロジェクトは、「日米連携による2nm世代半導体集積技術および短納期（TAT）製造技術の研究開発」や、「2nm世代半導体のチップレット・パッケージ設計・製造技術開発」の一環として実施されています。

2027年までの2nmロジック半導体量産化を目指す

Rapidusは、研究開発段階から2027年までの本格的な2nmロジック半導体製造への移行を支援するため、今後も公的および民間からの資金調達を継続していく方針です。

Rapidus株式会社について

Rapidus株式会社は、世界で最も先進的なロジック半導体の開発・製造を目指しています。設計、ウェーハプロセス、3Dパッケージングなどのサイクルタイムを短縮するサービスを提供することで、顧客と共に新たな産業を創造します。半導体の活用を通じて、人々の生活の充足、繁栄、幸福に貢献するために、挑戦を続けていきます。

Rapidus Corporation
本社: 〒102-0083 東京都千代田区麹町4-1
設立: 2022年8月10日
事業分野: 半導体デバイス、集積回路、その他の電子部品の開発、設計、製造、販売
資本金（2026年6月5日現在）: 4249.5億円（資本剰余金含む）

米国メディア連絡先:
Breakaway Communications for Rapidus
Email: rapidus@breakawaycom.com

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