2025年、台湾の半導体戦略は「最先端ノードは台湾内で維持」「海外はN-1で展開」の2本柱が一段と明確になった。これと歩調を合わせ、TSMCは米アリゾナへの投資計画を総額1,650億ドルへ拡大し、ファブ3棟に加えて先端パッケージ拠点2カ所とR&Dセンターを含む体制を示した。
同年1月にはアリゾナでの4nm生産開始が報じられ、米国内での先端ロジック供給の実装が動き出した。
TSMCは「最先端技術の導入は台湾が先行する」との基本姿勢を改めて明言している。
本稿では、台湾の半導体について①「島内死守」とN-1展開の背景、②アリゾナのノード構成と先端実装の受け皿、③2nm以降の技術前提が示すボトルネック、の順に整理する。
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