この記事のポイント
- Rapidusとケイデンスが、先端SoC設計におけるAI活用で協業を発表しました。
- RapidusのAI設計ソリューション「Raads」とケイデンスの「InnoStack AI Super Agent」を統合します。
- 設計ターンアラウンドタイム(TAT)を最大2倍高速化することを目指しています。
- AIエージェントによる設計ライフサイクル全体のオーケストレーションと最適化を推進します。
Rapidusとケイデンス、先端SoC設計でAI活用協業
Rapidus株式会社(以下、Rapidus)とケイデンス・デザイン・システムズ(以下、ケイデンス)は2026年7月17日、最先端ノードのシステムオンチップ(SoC)設計におけるエージェント型AIの推進を目的とした協業を発表しました。この協業は、RapidusのAIネイティブな設計・製造エコシステムと、ケイデンスのエージェント型AIによる設計オーケストレーション技術を組み合わせ、設計チームの生産性向上、市場投入期間の短縮、およびSoC設計ライフサイクル全体にわたる設計品質の向上を支援します。
「Raads」と「InnoStack AI Super Agent」の統合による設計効率化
AIインフラの進化とフィジカルAI搭載システムの拡大に伴い、半導体、パッケージング、システム全体にわたる緊密なシステムレベルの協調最適化が不可欠となっています。こうした次世代の先端SoC設計において、エージェント型AIは重要な役割を担います。今回の発表に合わせ、RapidusはAI設計ソリューション「Rapidus AI-Agentic Design Solution(Raads)」を拡充し、新たに「Raads Navigator」および「Raads Indicator」を提供しました。これらは、品質保証機能を強化するとともに、設計者が設計上の問題や課題を解決するのを支援するものです。
これらの新しいRaads製品群は、ケイデンスの「Cadence InnoStack AI Super Agent」と統合され、主要なSoC設計ワークフロー全体にわたるエージェントを活用した設計オーケストレーションを実現します。アーキテクチャ探索の初期段階から実装、サインオフまでのタスクを自動化・統括し、設計ライフサイクル全体を通じたデータドリブン最適化を適用することで、先端ノード設計の複雑性管理、設計予測性の向上、エンジニアリング生産性の拡大を支援し、Rapidusが目指す設計ターンアラウンドタイム(TAT)短縮の実現に貢献します。
両社トップのコメント
Rapidus株式会社 代表取締役社長兼CEO 小池 淳義氏
「当社が構築を進める『Innovative Integration for Manufacturing』施設は、半導体製造のほぼすべての工程にAIを組み込んだ、最先端のAIネイティブファウンドリとなります。Raadsを進化させ、ケイデンスのInnoStack AI Super Agentと統合することで、AIエージェントを活用した設計環境を強化します。これにより、増大するSoCの複雑さへの対応やエンジニアリング生産性の向上を支援し、Rapidusの最先端プロセス技術が持つ価値を最大限に引き出せるようになります。さらに、ケイデンスのInnoStackおよびその他のAI Super Agentソリューションにおいて緊密に連携することで、設計ターンアラウンドタイムを大幅に短縮し、Rapidusの先端ノードにおけるイノベーションをより迅速に実現できる明確な道筋が見えています。」
ケイデンス President and CEO Anirudh Devgan氏
「先端ノードのSoC設計では、個々のタスクの最適化だけでなく、設計ライフサイクル全体にわたる複雑なワークフローをオーケストレーションできるAIエージェントがますます必要とされています。ケイデンスのInnoStack AI Super AgentとRapidusのRaadsを組み合わせることで、最先端の半導体エコシステムにエージェント型AIを拡張し、お客様が生産性を向上させ、設計収束を加速し、より高度なシリコンを迅速に市場投入できるようにします。」
CadenceLIVE Japan 2026での発表
Rapidusとケイデンスは、2026年開催予定の「CadenceLIVE Japan 2026」において、本協業に関する発表を行う予定です。基調講演では、Rapidusの小池氏が登壇し、最先端ノード向けSoC開発における効率性と品質向上を実現するため、ケイデンスのAgentic AIおよびEDA技術を活用してRaadsをどのように進化させているかについて説明します。
Rapidus AI-Agentic Design Solutionの詳細: https://www.rapidus.inc/business/
ケイデンスのAIドリブン設計ソリューションおよびInnoStack AI Super Agentの詳細: https://www.cadence.com/ja_JP/home/ai/ai-for-design.html
CadenceLIVE Japan 2026の詳細: https://www.cadence.com/go/cadencelivejapan2026
ケイデンスについて
ケイデンスはAI分野とデジタルツインのマーケットリーダーであり、シリコンからシステムまでのエンジニアリング設計においてイノベーションを加速させる演算ソフトウェアのアプリケーションのパイオニアです。ケイデンスのIntelligent System Design戦略に基づく設計ソリューションは、ハイパースケールコンピューティング、モバイル通信、自動車、航空宇宙、産業、ライフサイエンス、ロボティクスなど、幅広い市場に対応するチップから電気機械システムまで、世界をリードする半導体およびシステム企業が次世代製品を構築するために不可欠なものです。2025年、ケイデンスはFortune誌により、「世界で最も働きがいのある企業100社」の一つに選出されました。ケイデンスのソリューションは無限の可能性を提供します。
詳細情報: https://www.cadence.com/ja_JP/home.html
Rapidus株式会社について
Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。半導体を通して人々を幸せに、豊かにし、人生を充実したものにする。そのために、私たちは挑戦し続けます。
詳細情報: https://www.rapidus.inc/
本社: 東京都千代田区麹町4丁目1番地
設立: 2022年8月10日
事業内容: 半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売等
資本金等: 4,249億5,000万円(2026年6月5日時点。資本準備金の額を含む。)
本件に関するお問い合わせ先:
日本ケイデンス フィールド・マーケティング部
TEL: 045-475-2311
FAX: 045-475-2218
E-mail: japan_pr@cadence.com
報道関係者お問い合わせ先(Rapidus株式会社):
クレアブ株式会社
荒木美恵子: maraki@kreab.com ℡070-4272-0745
八木美希: myagi@kreab.com ℡070-4272-0750
出典: 元記事を読む
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