次世代パッケージングの鍵、パネルレベル製造への移行

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この記事のポイント

• パネルレベルパッケージングは、大型先進パッケージの面積効率とスケーラビリティを向上させます。
• ウェハーからパネルへの移行は、均一性、歩留まり、スループットにおける新たな課題をもたらします。
• Lamのザルツブルク・パネルセンターは、パネルレベルの研究開発、認定、量産準備を加速します。
• 将来のパッケージングのボトルネック回避には、早期の投資と迅速な対応が不可欠です。

人工知能（AI）は、先進パッケージングのルールを塗り替えつつあります。より大型のダイ、高密度なインターコネクト、そしてますます複雑化するアーキテクチャは、ロードマップから現実へと急速に移行しています。これらの設計が従来のウェハーの物理的限界を超えていく中で、パネルレベルパッケージングは、次世代先進パッケージのための、よりスケーラブルな製造ソリューションとして浮上しています。

円形ウェハーの限界とパネルへの転換

数十年にわたり、私たちは円形を基盤に未来を築いてきました。しかし、先進パッケージが大型化・複雑化するにつれて、円形ウェハーはその限界を示し始めています。端部の損失が増加し、利用率が低下し、スクラップが増え、容量のスケーリングはコストがかかり複雑化しています。

今後訪れる最大のシフトは、新しい材料に関するものではないかもしれません。それは形状に関するものかもしれません。パッケージング要件がエスカレートするにつれて、業界はよりスケーラブルな製造ソリューションとして、円形ウェハーから方形および長方形のパネルへと移行せざるを得なくなっています。

Lam Researchのコーポレート戦略・先進パッケージング担当SVP、オードリー・チャールズ氏は、「パネルレベルパッケージングは、次世代の大型で複雑なAI駆動型先進パッケージを、効率的に大規模製造することを可能にします」と述べています。「この転換点におけるリーダーシップは、ボトルネックが出現する前に、いかに迅速に能力を構築するか、にかかっています。だからこそLamはいち早く投資しているのです。」

パネルレベルパッケージングが先進パッケージのスケーリングに不可欠な理由

パネルは、業界が認識しているスケーリング問題への解答です。先進パッケージが約100 x 100 mmを超えると、ウェハーは非効率な製造媒体となります。だからこそ、パネルレベルパッケージングが勢いを増しているのです。これは製造キャンバス（作業領域）を（文字通り）再形成し、より多くの使用可能な領域を生産に活用できるようにします。

しかし、ウェハーからパネルへの移行は、単なるフォーマットの交換ではありません。パネルスケールでのウェハーレベルのパフォーマンスを実現するには、プロセス制御と歩留まりに対する新しいアプローチが必要です。しかも、半導体エコシステムはまだ標準（例：パネルサイズ）を決定している最中です。さらに、パネルスケールでの高スループットは、ツール設計、自動化、サイクルタイムの再考を余儀なくされます。一方で、基板が大きくなるにつれて、エッジ制御、均一性、精度は指数関数的に困難になります。

Lamのザルツブルク・パネルセンターがパネルレベルパッケージングの準備を加速する方法

Lamが2026年5月20日に正式に開設したザルツブルクのパネルセンター・オブ・エクセレンスは、この学習曲線を短縮するために構築されました。このキャンパスには、製造、クリーンルーム・グレイルーム、ストレージ、オフィススペースが集約されており、主にパネルの研究開発、パイロット生産ライン、エンジニアリングテスト運用に焦点を当てています。

この施設には、ウェットケミカル処理専用スペースを備えた最先端のパネルレベル処理（PLP）ラボもあります。Lamの広範なグローバルラボネットワークと統合されたこのラボは、迅速な学習サイクル、顧客との共同開発、早期認定を可能にするように設計されています。

Lamの「ベロシティモデル」でパネルレベル処理を加速

Lamのオペレーティング哲学の中核テーマである「ベロシティ（速度）」とは、顧客が技術的・生産的マイルストーンを達成するために必要なペースを上回ることを意味します。これは、タイムラインに沿って動き、開発サイクルの摩擦を減らし、転換点において適切な技術リソースが利用可能であることを確認することです。

パネルレベルパッケージングは、そのような転換点の一つです。ザルツブルクは、適切な専門知識、ツール、ラボ能力を同じ場所に配置することで、パネルスケールでの課題に取り組む速度を向上させるように設計されています。これにより、より迅速なイテレーション、早期の認定、より緊密な協力、そして学習内容の広範なポートフォリオとエコシステムへの迅速な移行が可能になります。

パネルレベルパッケージングが先進パッケージング顧客にもたらすもの

顧客にとっての目標は明確です。パネルへの移行を、より簡単で、より合理的なものにすることです。パネル採用は、パフォーマンス、品質、スループット、コストが大規模に実証されて初めて加速します。ザルツブルクは、ツールの革新と開発・協力のための専用ハブを組み合わせ、業界の広範な採用に先立ってリソースを調整することにより、パネル処理におけるLamのリーダーシップを強化します。これは、運用およびイノベーションの速度を高めるためのインフラストラクチャを拡張・強化するという数年間の戦略の具体的な例です。

ウェハーベースからパネルベースへの製造の移行は、一朝一夕には起こりません。しかし、方向性は明確です。Lamは、的を絞った能力と速度をもってパネルに早期に投資することで、先進パッケージングが次にどのようにスケールしていくかを形作るのを支援しています。

Aaron Fellis, CVP and GM, Global Products

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FAQ

パネルレベルパッケージングとは何ですか？

パネルレベルパッケージング（PLP）は、円形ウェハーではなく、方形または長方形のパネルを処理する先進的な製造アプローチであり、大型先進パッケージの面積利用率とスケーラビリティを向上させます。

AI駆動型設計においてパネルレベル処理が重要なのはなぜですか？

AIワークロードは、より大型のダイと高密度なインターコネクトを必要とし、これらはウェハーの効率限界をますます超えています。パネルは、高量産製造へのよりスケーラブルなパスを提供します。

パネルレベルパッケージングはどのような課題をもたらしますか？

主な課題には、均一性制御、歩留まり管理、自動化、スループット、そして業界全体のパネル標準の確立が含まれます。

Lam Researchはパネルレベルパッケージングの採用をどのように支援していますか？

Lamは、ザルツブルク・パネルセンター・オブ・エクセレンスを含む、ツール革新とインフラストラクチャに投資し、研究開発、認定、および高量産製造（HVM）の準備を加速しています。

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前向きな記述に関する注意：

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