レゾナック主導の共創型評価プラットフォーム「JOINT3」始動！－－半導体パッケージに新風を巻き起こすか
2025年9月3日、レゾナックは、材料・装置・設計（EDA/IP）などの27社と共同で、次世代半導体パッケージ向けの共創型評価プラットフォーム「JOINT3（ジョイントスリー）」を設立した。拠点は茨
【技術部会 – リソグラフィ専門委員会】リソグラフィ専門委員会主催講演会「リソグラフィを支える光源技術の進展」「日立ハイテクが取り組む次世代半導体パターン向け計測技術開発」のご案内
リソグラフィ専門委員会主催講演会「リソグラフィを支える光源技術の進展」「日立ハイテクが取り組む次世代半導体パターン向け計測技術開発」■申し込み締め切りは、1/23(金)までとなっております。対
300mmウェーハ対応バッチ式熱処理成膜装置 EVAROS™販売開始のお知らせ
東京エレクトロン（TEL、東京都港区、社長：河合利樹）は、バッチ式熱処理成膜装置EVAROS™の販売開始をお知らせします。近年、複雑な3次元構造の半導体デバイスの開発が進み、それに伴い高度な制御性
300mmウェーハ塗布・現像装置CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro DICE™ 販売開始のお知らせ
東京エレクトロン（TEL、東京都港区、社長：河合利樹）は、300mmウェーハ塗布・現像装置CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro DICE™を発売することをお知らせします。当社は、独自の
【半導体の時代】メモリチップはヒューマノイドとの恋愛を現実にできるか？
バイナリコードで動く今日のデジタル世界において、SK hynix Newsroomは、新シリーズを通して、半導体によって駆動される産業の現在と未来を深く掘り下げます。「半導体の時代」シリーズでは、業界
今年、中核となる人工知能産業の規模は1兆元を超えると予想されている。
北京、12月14日（人民日報）―中国情報通信研究院（CAICT）によると、中国の人工知能（AI）産業の中核規模は2024年に9,000億元を超え、成長率は24%に達する見込みです。予備的な推計では、2
南京理工大学の王有陽講師の研究成果が、パワー半導体分野のトップクラスの国際誌に受理され、掲載された。
このほど、南京理工大学マイクロエレクトロニクス学院（集積回路学院）の王有洋教授が、パワー半導体分野の国際トップジャーナルである*IEEE Transactions on Power Electroni
Microsoft AI CEO の Suleiman 氏がシリコンバレーの人材争奪戦について語る: Microsoft は、高給で優秀な人材を引き抜くという Meta の例には従わないだろう。
12月14日、シリコンバレーの人材獲得競争が激化し、大手テクノロジー企業が優秀なAI人材の獲得に奔走しているというニュースが報じられました。しかし、ある大手AI企業は、このプレッシャーに屈するつもりは
中国情報通信研究院（CAICT）：6Gは2035年までに1兆元規模の産業およびアプリケーション市場を形成すると予想されています。
中国情報通信研究院（CAICT）の調査によると、わが国は6Gのイノベーションと開発を積極的に推進しており、2030年頃に商用化が開始され、2035年までに大規模な商用展開が見込まれています。これにより
2030年の商用利用に向けて、第15次5カ年計画期間中の6Gの開発には3つの主要課題が掲げられています。
6G技術実証実験の第1フェーズを完了し、300を超える主要な6G技術を蓄積してきた資本は、6Gエコシステムへの展開を加速させています。現在、わが国の6G産業の展開は急速に進んでいます。12月13日、中