未来をデザインする：大学の連携で加速するAIイノベーション
2025年7月22日半導体イノベーションにおける産学連携のギャップを埋めるあらゆる技術革新の背後には、大学や研究機関における最先端の研究開発があります。半導体も例外ではなく、性能の最適化、電力効
SKハイニックスのソン・ユニク氏が韓国エンジニア賞を受賞
ビジネスSKハイニックスのソン・ユニク氏が2025年韓国エンジニア賞を受賞：「チームワークの精神で実現した絶え間ない技術革新」2025年7月22日シェア-->R&D部門のDRAM P
AI 時代を支える「進化系メモリ」 もはや「単体部品」ではなく、システム全体の設計要素へ
近年の高度な人工知能（AI）の進化により、生成 AI や自動運転、映像解析などにおいて膨大なデータを一瞬で処理する能力が求められている。こうした処理の中核となるのが当然、AI チップであり、その性能
裏面電力は電子ビーム計測における革新を要求する
製品とテクノロジー企業責任企業責任製品とテクノロジー企業責任企業責任当社のコンテンツに関する最新情報をお届けします。高性能、低消費電力、高密度トランジスタアレイの実現を競う
ラピダスは、最先端のファウンドリーで最先端の2nm GAAトランジスタの試作により重要なマイルストーンを達成しました。最初の試作品は電気特性を正常に実証し、同社は2027年の量産に向けた目標を達成し続けています。
ピープル 2nmパイロットライン始動！ 「できる」という確信を胸に――Rapidus CTO石丸氏が描く日本発先端半導体の未来 2024年4月にRapidusの最高技術責任者（CTO）
3D-IC 実装に伸し掛かる大きな課題 熱シミュレーションの盲点と解決策
近年、生成 AI や高性能サーバーの需要拡大に伴い、3D-IC（3 次元集積回路）と呼ばれる次世代チップ構造が主流になりつつある。これは、従来の平面的なチップ（2D）を縦方向に積み重ねる技術で、同じ
半導体の持続可能な未来を設計する
新たな排出量目標は、お客様のネットゼロ達成へのコミットメントを示すものです。AI、エッジコンピューティング、コネクテッドデバイスへの需要が高まる中、お客様はより高速でスマートなソリューションを開発
2nm 時代の電源革命： BSPDN が拓く次世代のロジック設計
これまで、半導体チップ内の電源配線はすべて「表側（前面）」に配置されてきた。しかし、回路の微細化が進む中で、配線が複雑化し、安定した電力供給を行うことが難しくなってきている。この問題を解決するカギを
ASMLは2025年第2四半期の売上高77億ユーロ、純利益23億ユーロを報告
ニュース プレスリリースと発表 ASML、2025年第2四半期の純売上高77億ユーロ、純利益23億ユーロを報告 2025年通期の純売上高は約15%増、粗利益率は約52%と予想プレスリリース - オ
ワンチームスピリット：AI時代をリードするSKハイニックスのビジョン
文化と人材 SKハイニックスのテクノロジー革命ビジョン2025年7月16日シェア-->1969年、40万人以上の科学者とエンジニアがアポロ11号ミッションで宇宙探査への道を切り開きま
