Rapidus、イタリアの半導体団体と連携 semiconductor 開発で協力

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この記事のポイント

  • RapidusはイタリアのFondazione Chips-ITと、将来の半導体製造に向けたMoU（Memorandum of Understanding：覚書）を締結しました。
  • この連携は、日本政府とイタリア政府が進める二国間協力の一環として位置づけられています。
  • Fondazione Chips-ITはイタリアの半導体エコシステムにおいて中心的な役割を担っており、今回の提携は欧州におけるRapidusの活動を加速させるものです。
  • Rapidusは2027年の最先端2nmロジック半導体の量産を目指しており、今回のMOU締結は、英国に続く欧州との半導体協力強化の重要な一歩となります。

Rapidus、イタリアの半導体団体と提携

Rapidus株式会社は、半導体回路設計を専門とするイタリアのprivate-law foundationであるFondazione Chips-ITと、将来の半導体製造に向けたMoU（Memorandum of Understanding：覚書）を締結したことを発表しました。

日伊両国政府による協力枠組み

Fondazione Chips-ITは、イタリアの半導体エコシステムにおいて中心的な役割を担っており、世界をリードする国際的な研究機関や産業界とも連携しています。本年1月に、日伊両国首脳は、AIロボティクス、半導体、バイオ製造などの先端分野における二国間の科学技術協力を推進する意向を確認しました。今回のMoU締結は、このイニシアチブの一環として、6月15日にイタリアを訪問した日本の高市早苗首相とイタリアのジョルジャ・メローニ首相による、日伊技術協力の推進に向けた会談を受けて行われました。

Fondazione Chips-IT CEOからのコメント

Fondazione Chips-ITのCEOであるDr. Carlo Reita氏は、「日本はイタリアの研究にとって重要なパートナーであり、Rapidusとの協力を通じて、彼らの先進技術を活用し、国内エコシステムを支援する回路を開発できることを嬉しく思います。Rapidusは、私たちのような若い組織が活動を迅速に拡大し、業界のトップリーダーに到達する方法の模範です。」と述べています。

欧州との半導体協力強化

Fondazione Chips-ITとの共同作業は、日本と欧州の半導体協力の基盤を強化するものです。前日には、Rapidusは英国の半導体産業を推進するnational bodyであるUK Semiconductor CentreともMOUを締結しています。Rapidusは現在、2027年に日本で最先端の2nmロジック半導体の量産を目指し、パイロット生産を実施中です。これらの合意締結により、Rapidusと両組織は、将来的な協力関係の強化を見据え、情報共有と協議を開始します。

Rapidus CEOからのコメント

Rapidus株式会社の代表取締役社長CEOである小池厚之氏は、「設立以来、私たちはグローバルな協力を最優先し、各国の半導体プログラムをさらに進めるための主要な同盟を構築してきました。Fondazione Chips-ITとの連携は、私たちの使命を達成するためのもう一つの重要なステップです。イタリアが日本とRapidusに信頼を寄せてくれたことを光栄に思います。彼らと共に、次世代の半導体開発の確立に取り組んでいくことを楽しみにしています。」と述べています。

Fondazione Chips-ITについて

Fondazione Chips-IT、イタリア半導体集積回路設計センターは、パヴィアに拠点を置き、半導体研究とイノベーションの最前線に立っており、イタリアと欧州の集積回路設計における戦略的自律性の向上に専念しています。2023年に、長期的な公的資金とイタリア政府からの強力な支援を受けたprivate-law foundationとして設立されたChips-ITは、欧州半導体法に緊密に連携し、著名な国際研究センターや産業界と協力しながら、半導体エコシステムのnational focal pointとして機能しています。

Rapidus株式会社について

Rapidus株式会社は、世界で最も先進的なロジック半導体の開発・製造を目指しています。設計、ウェハープロセス、3Dパッケージングなどのサイクルタイムを短縮するためのサービス開発・提供を通じて、お客様と共に新しい産業を創造します。半導体の活用を通じて、人々の生活の充足、繁栄、幸福に貢献するため、挑戦を続けていきます。

ウェブサイト: https://www.rapidus.inc/en/

Rapidus株式会社
本社: 〒102-0083 東京都千代田区麹町4-1
設立: 2022年8月10日
事業領域: 半導体デバイス、集積回路、その他の電子部品の開発、設計、製造、販売
資本金（2026年6月5日現在）: 4,249.5億円（資本準備金含む）

U.S. Media Contact:
Breakaway Communications for Rapidus
Email: rapidus@breakawaycom.com

出典: 元記事を読む

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