AMDの決算好調は一時的なもの！？――今後は“GPU単体”から“システム一式”へ勝負が移行
2026年2月3日、AMDは2025年通期および第4四半期（Q4）の決算を公表した。Q4売上高は102.7億米ドル、粗利率はGAAP54%／Non-GAAP57%となり、データセンターが牽引役を担っ
マイクロン、インド初の半導体組立・テスト拠点を本格稼働
全固体電池技術のブレークスルーが加速！2027年には量産化が見込まれているものの、コストとサプライチェーンの問題が依然として課題。
春節のAIブーム後の冷静な考察
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Korea Instrumentに見る「プローブカード」競争の現在地――HBM量産で“テスト部材”が供給力を規定し始めた
生成AI向け半導体の増産においては、前工程の投資だけでなく、ウエハ段階のテスト工程が量産能力（出荷可能量）を左右しやすい。HBM（High Bandwidth Memory）や先端ロジックでは、微細
半導体業界団体SIA、政府渉外部長にジェームズ・レッドストーン氏を起用
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