TSMCの“AI年”——記録益と2nm以降の量産リアリティ
2025年10月16日、TSMCは2025年7–9月期(第3四半期)決算で純利益452,300,000,000台湾ドルと過去最高を更新し、通期見通しを「USD建てで30%台半ば」の増収へ上方修正した
2025年10月16日、TSMCは2025年7–9月期(第3四半期)決算で純利益452,300,000,000台湾ドルと過去最高を更新し、通期見通しを「USD建てで30%台半ば」の増収へ上方修正した
生成AIでHBMや大容量DRAMが脚光を浴びる一方、工場設備、車載ECU(車の制御用コンピュータ)、ネットワーク機器の“最初の1秒”と“毎秒の安定”を支えているのはNORフラッシュとSRAMである。
2025年秋、中国は「米系AIチップ依存の縮小」を一段と明確化した。2025年7月31日のサイバー空間管理当局(CAC)によるNVIDIA召喚を起点に、9月には大手プラットフォーマーへの購買中止ガイ
2025年10月6日、アウトソーシング半導体組立・試験(OSAT)大手の米国Amkor Technology(アムコー・テクノロジー)は、米国のアリゾナ州ピオリア市で先端パッケージ/テスト拠点の起工
発注・陳列・精算というコンビニの店舗オペレーションは、半導体を核にした装置とソフトの連携で回っているといって良いだろう。2025年2月20日にエッジAIモデルの再学習・最適化サービスが公開され、現場
生成AIや先端ロジックの陰で、現実世界を動かすのは依然としてアナログ半導体だ。車載の電源管理、産業機器のセンシング、通信のフロントエンド—どれもアナログ抜きには成立しない。アナログ半導体の過去1年を
「部品が届かない」——10月上旬、欧州と日本の自動車メーカーの現場でこんな声が上がり始めた。原因は、オランダの半導体メーカーNexperia(ネクスペリア)をめぐる一連の政府措置にあった。9
2025年9月12日、SK hynixが「世界初のHBM4開発完了と量産準備」を発表した。帯域幅は従来比2倍、電力効率は40%改善──このニュースは単なる製品リリースを超え、AIインフラの制約を打破
2025年3月31日、日本政府はRapidusに対し最大8,025億円の追加支援(前工程6,755億円/後工程1,270億円)を決定し、同社向けの累計支援上限は1兆7,225億円に達した。併せて20
2025年に入り、スマートフォン市場はようやく底を打った。IDCの速報では、2025年Q1が前年同期比1.5%増、Q2も同1.0%増と、成長幅は小さいながらプラス圏を維持している。台数の急回復は望み