製造の「自己完結」に向かう中国半導体——需給曲線が“多点均衡”へ移行するその先は？

2025年は、中国が半導体の製造工程のほとんどを自国で行う、つまり「自己完結」を念頭に入れた動きを、量（成熟ノード量産）・組み合わせ（先端パッケージ／Chiplet）・設計基盤（EDA／IP）の三方向で加速した年だった。

前工程ではSMICが堅調な売上と増産方針を示し、後工程ではJCETが過去最高の売上を更新。設計ではSAMR（国家市場監督管理総局）が米国のSynopsys–Ansysの大型買収を条件付き承認し、SiCarrierの子会社Yunqifangが国産EDAを発表した。メモリではCXMTが上海での上場計画を進める。さらに、NVIDIAは中国向けにHBM（高帯域メモリ）非依存の新GPUを報じられた仕様で準備し、パッケージ前提の再設計が現実味を帯びた。

本稿は、このような中国半導体の「自己完結」実現に向けた動きを考察する。