熊本県、半導体ベンチャー・スタートアップの公式ピッチイベント
「Kumamoto Semiconductor Venture Pitch 2025-2026」開催~10月10日よりエントリー開始、半導体の未来を切り拓く挑戦者を募集~熊本県(知事:木村
「Kumamoto Semiconductor Venture Pitch 2025-2026」開催~10月10日よりエントリー開始、半導体の未来を切り拓く挑戦者を募集~熊本県(知事:木村
2025年10月6日、アウトソーシング半導体組立・試験(OSAT)大手の米国Amkor Technology(アムコー・テクノロジー)は、米国のアリゾナ州ピオリア市で先端パッケージ/テスト拠点の起工
発注・陳列・精算というコンビニの店舗オペレーションは、半導体を核にした装置とソフトの連携で回っているといって良いだろう。2025年2月20日にエッジAIモデルの再学習・最適化サービスが公開され、現場
2025年、生成AIは「クラウド中心」から「端末内(オンデバイス)中心」へと明確に重心が移った。PCではNPU(Neural Processing Unit)を前提とする新カテゴリが広がり、40TO
民間ロケットや月面探査の台頭で、宇宙機に載せる半導体に求める機能が急速に変わっている。従来の耐放射線に特化した特注品的な“ラッドハード(rad-hard)一択”から、市販ベースの製品を宇宙向けに仕立
生成AIサーバー向けのロジック需要が、2025年後半の投資配分を左右している。AIインフラの中核である“加速サーバー(GPU/アクセラレータ搭載機)”は、2024年にAIサーバー支出の約70%を占め
ここ1年の自動車産業を俯瞰すると、車載半導体市場は一枚岩ではなかった。パワー半導体(SiC/Si/IGBT)と、SDV(ソフトウェア定義車両)を支える高性能SoCの間で“温度差”が明確になっている。
鉱山で成熟した自律運搬が、より人と工程の密度が高い採石場(クワリー)や一般土木で使われだしている。2025年7月、米国キャタピラーと米国Luck Stoneは、米バージニア州の採石場で自動運搬100
先端ロジックやHBM、先端パッケージの量産立ち上げが重なり、半導体工場は日常的にレシピ変更や装置マッチングを迫られている。こうした環境で能力を発揮するのは、装置とデータを横断して改善できる人材だ。そ
生成AIや2nmが脚光を浴びる一方で、クルマの窓やライト、ワイパー、電源、EPS(電動パワステ)など日常の動きに律儀に対応しているのは、いまもMCU(マイコン)だ。とりわけ車載MCU/車載マイコンは