Rapidusが目指す“試作成功”の次――2nm量産に向けた2026年の正念場
2026年4月11日、Rapidusは、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から2026年度計画・予算の承認を受けたと発表した。対象は、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短T
2026年4月11日、Rapidusは、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から2026年度計画・予算の承認を受けたと発表した。対象は、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短T
TSMCの2Q26は、売上高NT$1兆2,703.8億(US$40.20B)、粗利率67.7%、営業利益率60.3%、純利益NT$7,065.6億、EPS NT$27.25(US$4.31/ADR)
2026年6月、米国半導体工業会(SIA)は「Powering AI: The Semiconductor Ecosystem at the Foundation of Data Centers」と
AIデータセンターの競争軸が、GPUの調達力から電力供給力へ広がっている。2026年6月、米国半導体工業会(SIA)は、AIデータサーバーラックの価値の95%を半導体が占めるとのレポートを公表した。
AI半導体といえば、まず思い浮かぶのは米NVIDIA(エヌビディア)のGPU(並列計算用プロセッサ)だろう。AIの学習・推論に使われる高性能チップで、同社は圧倒的な存在感を持つ。だが2026年、その
2026年6月25日、IBMは、0.7nm、すなわち7オングストロームノードのトランジスタアーキテクチャーを特徴とする、サブ1nmチップ技術を発表した。IBMは、爪ほどのサイズのチップ上に約1,00
2026年の半導体業界を語るうえで、避けて通れないのが「メモリ不足」である。AI向けサーバーの増設が世界で続くなか、DRAMの需給が大きく崩れ、価格は急ピッチで上がっている。その象徴が、米メ
WSTS日本協議会が2026年6月に公表した春季半導体市場予測のなかで、最も劇的なものはメモリ市場だった。メモリは2025年の約2,300億ドルから2026年に8,039億ドルへ拡大し、前年比は24
2026年5月15日、キオクシアホールディングスが発表した2026年3月期決算は、売上収益は2兆3,376億円、営業利益は8,704億円、親会社の所有者に帰属する当期利益は5,544億円となった。前
2026年5月19日、中国の3D NANDメーカーである長江存儲科技(YMTC)が、中国国内上場に向けた事前指導プロセスを開始したことが報じられた。米国の金融・経済情報サービス会社Bloomberg