HBM4時代の幕開け──SK hynixが示すメモリ競争の新局面
2025年9月12日、SK hynixが「世界初のHBM4開発完了と量産準備」を発表した。帯域幅は従来比2倍、電力効率は40％改善──このニュースは単なる製品リリースを超え、AIインフラの制約を打破
Apple、Qualcomm、MediaTekが再注目する“6Gプレマーケット”──スマホ用SoCの復調と中長期トレンド
2025年に入り、スマートフォン市場はようやく底を打った。IDCの速報では、2025年Q1が前年同期比1.5%増、Q2も同1.0%増と、成長幅は小さいながらプラス圏を維持している。台数の急回復は望み
三つの最新トピックから読み解く！──HBM以外の帯域と容量の選択肢
現在の半導体市場の主役は、非常に高い帯域幅を持つ次世代DRAMメモリであるHBM（High Bandwidth Memory）のように見える。しかし、設計現場ではHBMだけではコスト・容量・消費電力
夜でも逆光でも識別できる”——スマートカメラが導く半導体の次世代設計
ドライブレコーダや見守りカメラは、逆光、夜間、LED点滅、被写体の高速移動での撮影が主になる。その際、被写体のナンバー、顔、動線がくっきりと「読める」ように撮影できるかどうかが、その製品の製品価値に
在宅ヘルスケアとウェアラブル——血圧・心拍・睡眠を“測る半導体”
イントロダクション2025年4月15日、オムロン ヘルスケアが家庭用血圧計の新機種を国内発売し、脈間隔の乱れを知らせる機能を一般家庭の測定体験に持ち込んだ。8月にはIDCがウェアラブル市場の
OSATが「プロダクト」へ進化する理由とその実態
半導体の「後工程」は、長らく企業が自社の製品の加工を、外部の業者に委託する契約形態である「加工請負」のイメージが強かった。しかし、ここ1年で大きな変化が起きている。OSAT（アウトソーシング半導体ア
生成AIが突きつける「後工程」のさらなる高密度実装化 新技術の動向と日本企業の動き
昨今の生成AIブームで、半導体業界は、高密度実装の限界を突き破る挑戦が続いている。中でも注目を集めているのが、ウエハ全体を丸ごと1チップ化したAI分野のコンピューティングシステム開発企業である米国C
HBM4時代を支えるハイブリッドボンディング装置争奪戦 ──Samsung・SK hynixの量産計画と、I/O密度×熱の壁に挑む装置ベンダーの攻防
「配線より“面”でつなぐ」—HBM4 は接続様式の大転換点生成AIに、より高度な学習能力などが求められるなか、高い帯域幅を持ったDRAMである「HBM」は、スタック数を増やすことと1スタック
コンフィデンシャルコンピューティングがAI時代のデジタルマネジメントの鍵を握る
Joe Addiego インタビュー半導体や精密機器向けメディア Advantest Talks Semi が、米国ベンチャーキャピタル Brave Global Capital の Joe Ad
「SpinSam」で1時間あたり約41枚のウェハ処理を達成！
半導体や精密機器向けメディアである 3D Insights Podcast の Françoise von Trapp 氏が、半導体および SMT 製造市場向け音響・光学・X線検査システムメーカー N
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- タタ・エレクトロニクスは、半導体産業向けにナガランド州の若者の技能向上を図るため、コヒマの国立電子情報技術研究所（NIELIT）と覚書を締結した。 2025年11月14日
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