PFASフリーは規制対応で終わらない──“グリーン材料”競争は歩留まりで決まる！
半導体材料におけるPFAS（人工有機フッ素化合物）対応は、もはやEHS部門だけの問題ではない。レジストや薬液でPFASが担ってきた役割は、微細パターン形成の反応効率、水残りに起因する欠陥の抑制、工程
デンソー・ロームを起点に読む半導体提携の新局面――資本・材料・実装・工場運営がつながり始めた！
半導体業界でこの1年に相次いだ提携を並べて見ると、協業の意味合いが明らかに変わってきことがわかる。象徴的なのが、デンソーとロームの動きである。両社は2025年5月8日、半導体分野での戦略的パートナー
SEMICON China 2026特集
Semicon.Todayでは、その時々の時世ごとのテーマ、注目される国や地域、そして展示会などについて、これまで取り上げた注目記事の中から厳選して「特集」として、ひとつにまとめて提供していきます。
HBM供給制約は「前工程だけでは解けない」──先端実装・テスト／バーンインを含む多段ボトルネックへ
生成AI向けサーバーで需要が拡大する高帯域幅メモリ（HBM）は、複数のDRAMダイを積層し、GPUやAIアクセラレータと近接接続して帯域を稼ぐ構造をとる。供給面では、DRAM前工程（ウエハ製造）を増
“メモリ優先”が引き起こす汎用DRAM/NANDの調達リスク設計
生成AIインフラの拡大で、メモリ市場に大きな変化が訪れている。IDCは2025年12月の分析で、主要メモリメーカーが従来のDRAM/NAND中心から、HBMや高容量DDR5などAIデータセンター向け
Korea Instrumentに見る「プローブカード」競争の現在地――HBM量産で“テスト部材”が供給力を規定し始めた
生成AI向け半導体の増産においては、前工程の投資だけでなく、ウエハ段階のテスト工程が量産能力（出荷可能量）を左右しやすい。HBM（High Bandwidth Memory）や先端ロジックでは、微細
SCREENが示す「洗浄×先端パッケージ」の二正面──DW-3100とHigh NA EUV時代のプロセス要件
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ（SCREEN）は、前工程のウエハ洗浄で長期の出荷実績を積み上げる一方、先端パッケージ工程では“マスクレス描画”を武器に直接描画露光装置を展開して
2026年1月版 半導体エンジニア向けレポート
今月は「CES 2026」での発表を中心に、AIインフラの実装（帯域・電力・製造能力配分）に関する論点が前面化しました。特に「HBM4」の具体化、シリコンフォトニクスへの注目、そして製造プロセスの先
エヌビディア、オープンモデルを「モデル＋データ＋学習環境」へ拡張――Nemotron 3とGR00Tが示す次の開発動線
2025年12月15日、NVIDIA（エヌビディア）は「NVIDIA Nemotron 3」ファミリー（Nano／Super／Ultra）をオープンモデルとして発表した。注目点は、重み（weight
オキサイド発「溶液法SiC」始動──8インチ対応が動かす次の基板競争
2025年9月25日、日本の単結晶・光部品・レーザ光源・光計測装置などを開発・製造・販売する企業、オキサイドと子会社オキサイドパワークリスタルは、名古屋大学らと共同で「溶液成長法（液相成長法）」によ
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- AI産業、政策の後押しで加速！ データ活用と企業連携の最前線 2026年4月13日
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