AI計算力は“実装”へ──中国聯通・青海DCを起点に〈中国 vs 世界〉を読む
2025年9月17日、中国聯通（チャイナ・ユニコム）は、青海省西寧のデータセンター（青海DC）を公開した。特徴は、演算の中核を中国産AIチップのみで構成している点で、現状3,579PFLOPS（ペタ
交通×決済×IDの再設計——モバイルSuica/PASMOとセキュア半導体
2025年は、日本の非接触ICエコシステムが、端末—リーダ/ライタ—クラウドの全層で再設計される年である。JR東日本は2025年3月6日に訪日客向けアプリ「Welcome Suica Mobile」
“家のパソコンがAI化”の現実——オンデバイスAIで変わるPC/スマホの使われ方
2025年、生成AIは「クラウド中心」から「端末内（オンデバイス）中心」へと明確に重心が移った。PCではNPU（Neural Processing Unit）を前提とする新カテゴリが広がり、40TO
生成AIサーバーが牽引する2025年後半のロジック投資──TSMC・Samsung・インテルの先端ノードロードマップ再点検
生成AIサーバー向けのロジック需要が、2025年後半の投資配分を左右している。AIインフラの中核である“加速サーバー（GPU/アクセラレータ搭載機）”は、2024年にAIサーバー支出の約70%を占め
HBM4時代の幕開け──SK hynixが示すメモリ競争の新局面
2025年9月12日、SK hynixが「世界初のHBM4開発完了と量産準備」を発表した。帯域幅は従来比2倍、電力効率は40％改善──このニュースは単なる製品リリースを超え、AIインフラの制約を打破
Apple、Qualcomm、MediaTekが再注目する“6Gプレマーケット”──スマホ用SoCの復調と中長期トレンド
2025年に入り、スマートフォン市場はようやく底を打った。IDCの速報では、2025年Q1が前年同期比1.5%増、Q2も同1.0%増と、成長幅は小さいながらプラス圏を維持している。台数の急回復は望み
三つの最新トピックから読み解く！──HBM以外の帯域と容量の選択肢
現在の半導体市場の主役は、非常に高い帯域幅を持つ次世代DRAMメモリであるHBM（High Bandwidth Memory）のように見える。しかし、設計現場ではHBMだけではコスト・容量・消費電力
夜でも逆光でも識別できる”——スマートカメラが導く半導体の次世代設計
ドライブレコーダや見守りカメラは、逆光、夜間、LED点滅、被写体の高速移動での撮影が主になる。その際、被写体のナンバー、顔、動線がくっきりと「読める」ように撮影できるかどうかが、その製品の製品価値に
在宅ヘルスケアとウェアラブル——血圧・心拍・睡眠を“測る半導体”
イントロダクション2025年4月15日、オムロン ヘルスケアが家庭用血圧計の新機種を国内発売し、脈間隔の乱れを知らせる機能を一般家庭の測定体験に持ち込んだ。8月にはIDCがウェアラブル市場の
OSATが「プロダクト」へ進化する理由とその実態
半導体の「後工程」は、長らく企業が自社の製品の加工を、外部の業者に委託する契約形態である「加工請負」のイメージが強かった。しかし、ここ1年で大きな変化が起きている。OSAT（アウトソーシング半導体ア
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