半導体の「後工程」は、長らく企業が自社の製品の加工を、外部の業者に委託する契約形態である「加工請負」のイメージが強かった。しかし、ここ1年で大きな変化が起きている。OSAT（アウトソーシング半導体アセンブリ＆テストサービス）企業が、単なる組み立て・テストから、設計段階に深く関与し、独自のパッケージングIP（設計資産）や技術プラットフォームを武器に、「サービスからプロダクト」へと進化しつつある。この動きは、チップレットや先端パッケージング（PKG）市場で特に顕著だ。
この記事では、JCETやASEなどグローバルOSAT企業の最新戦略を整理し、日本の後工程企業が目指すべき「価値創造の形」について、定量データや最新事例を交えて解説する。
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