サムスン電子の「HBM4E」が映すAI Factoryの主導権争い――メモリは“部品”から“AI基盤”へ変わる！
2026年3月16日、Samsung Electronics（サムスン電子）は米サンノゼで開催された半導体イベント「NVIDIA GTC 2026」に合わせ、AI向けGPUやアクセラレータの近くに配
TSMCの「A13」が告げる1nm台競争――微細化は終わらない、AI時代のプロセスロードマップを読む
2026年4月22日、TSMCは米カリフォルニア州サンタクララで開催された「2026 North America Technology Symposium」で、新たな先端プロセス「A13」を発表した
HBMは汎用品から“顧客別設計”へ――サムスン電子のカスタムHBM戦略が示すAIメモリの新常識
2026年2月12日、Samsung Electronics（サムスン電子）はAIコンピューティング向けメモリ「HBM4」の商用出荷を発表した。同社はあわせて、HBM4Eのサンプル提供を2026年後
ASML×Tataで動き出すインド初の本格ファブ――「製造しない大国」から「前工程を持つ大国」へ
2026年5月16日、インドのTata Electronics（タタ・エレクトロニクス）とオランダの半導体露光装置の世界的リーダーであるASMLは、インド西部グジャラート州ドレラで建設が進む300m
時代は14レチクルCoWoSへ――“基板の限界”に挑むAIパッケージ
2026年4月22日、TSMCは米カリフォルニア州サンタクララで開催された「2026 North America Technology Symposium」で、同社開発の複数の半導体チップを一つの基
TCS・SIer勢はなぜ半導体分野に含まれる？――チップレット時代に広がる「上流受託」の市場
半導体産業は長く、チップを設計し、製造し、販売する産業として捉えられてきた。だが、この1年の各社の動きを並べると、設計、検証、実装、システム統合といった上流工程を外部サービスとして切り出す動きが目立
フェローテック・日本ガイシ・京セラにみる「交換部材経済」――装置投資の外側で広がる継続需要型の半導体部材市場
半導体工場の競争力を語る際、その中心は露光や成膜などの装置に置かれがちである。しかし2025年後半から2026年初にかけての企業動向を追うと、存在感を高めているのは装置本体ではなく、「装置の外側」で
半導体工場の競争力は「搬送」で決まる――AMHS・OHT・FOUP管理が量産CTを左右する
半導体工場の競争力を語る際、とかくその中心は露光、成膜、洗浄、検査といった処理装置の能力になりやすい。しかし、現実の投資拡大局面をみれば、もはや装置単体の性能だけでは工場全体の実力を説明しきれなくな
AIパッケージの裏側で進むCMP再評価――接合前の表面品質が量産を左右する
AI半導体の競争では、GPU、HBM、先端パッケージ装置といった表に見えやすい領域へ関心が集まりやすい。もっとも、2025年後半から2026年初にかけての各社開示を並べると、先端実装の量産安定性を左
High-NA量産準備本格始動！――フォトマスク周辺技術の重みが増す
High-NA EUV（高NA極端紫外線）については、とかく露光装置そのものに注目が集まりやすい。もっとも、2025年末から2026年3月までの各社の発表を並べると、量産準備の焦点は装置単体ではなく
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