湿度の問題：ポーランドの国際研究者、ディープラーニング、NVIDIA GPUが天気予報を変える可能性
1世紀以上もの間、気象学者たちは黒板や方程式、そして今ではスーパーコンピューターを使って嵐を追跡してきました。しかし、これほど進歩したにもかかわらず、彼らは依然として、一見単純な要素である水蒸気につま
クラウドゲーミングが新たな高みへ：GeForce NOWのBlackwell RTXアップグレードが来週開始
NVIDIA Blackwell RTX が9月10日（水）にクラウド対応開始！ 木曜日まで待てないほどの大規模なアップグレードです。来週水曜日のGFN早割スペシャルをお見逃しなく。GeForce N
NVIDIA、K-12プログラムへのAI教育資金提供を約束
NVIDIAは本日、アメリカの若者への人工知能教育を推進する官民パートナーシップを祝うホワイトハウスのイベントにおいて、K-12（幼稚園から高校まで）プログラム向けの新たなAI教育支援を発表しました。
2025年第2四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比24%増
＜ご参考資料＞米国カリフォルニア州で2025年9月4日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。2025年第2四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比24%増SEMI（本部：米国
インド ベンガルールに新たな開発拠点を設置
東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長：河合利樹)は、インド カルナータカ州ベンガルールに新たな開発拠点を設置したことをお知らせします。インドでは、近年の著しい経済発展に伴い、半導体産業のエコ
デジタルツインによるプロセス全体最適化で半導体CISノイズ70％低減！ 30工程を一気通貫するメタファクトリー、実ラインで実証
アイクリスタル株式会社（代表取締役：髙石 将輝／取締役 技術統括：関 翔太）、グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社（研究代表者、参事：永井 勇太）、国立大学法人東海国立大学機構 名古屋大学 未来材料
どうなる米中分断後のEDA？ SynopsysのAnsys買収が意味するもの
半導体設計の根幹を支えるEDA（Electronic Design Automation）ツールは、AIチップや車載SoCなど高機能化が進む中で、その重要性が一段と高まっている。2024年に発表され
高度なパッケージングとは？（セミコンダクター101）
先進パッケージングにより、より高性能な次世代チップの製造が可能になります。パッケージングとは、複数のチップを1つのパッケージに統合することで、性能とコストを向上することです。パッケージングとは
SKグループ、AIで飛躍：SKハイニックスがAIを社会貢献に統合
SKハイニックスは、AI技術を活用し、地域社会の幸福度向上を目指し、企業の社会的責任（CSR）戦略を変革しています。AI主導のCSR戦略は、創造的で融合的な人材の育成、AIを活用した社会セーフティネ
SEMICON INDIA速報「Oil to Chips」― デジタルダイヤモンドを掲げるインドの野望
Semicon India 2025に見る国家戦略と地政学序章：石油から半導体へ、時代の主役交代「Oil was Black Gold, but Chips are Digital
- チップ内部：先進パッケージの未来を支える 2025年12月9日
- 複数の地域では、消費者が年末の販売目標を達成できるよう、対象を絞った自動車購入補助金を実施しています。 2025年12月9日
- 日本の専門家：中国は最先端技術の現地化を加速させている。 2025年12月9日