OSATが「プロダクト」へ進化する理由とその実態
半導体の「後工程」は、長らく企業が自社の製品の加工を、外部の業者に委託する契約形態である「加工請負」のイメージが強かった。しかし、ここ1年で大きな変化が起きている。OSAT(アウトソーシング半導体ア
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2021/03AMEC、PRIMO TWIN-STAR®システムを発表 – チップメーカーの最先端ロジックおよびDRAMデバイス向けデュアルステーションICPエッチング製品上海、中国、2021年